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- pcba包工包料采购之供应商选择评估供应商的选择评估是整个采购体系的核心,供应商选择标准依据不同的伙伴关系战略地位而不同,着眼于短期导向的...
- smt贴片加工之晶须检验、长度测量及测试条件必须使用符合要求的光学系统或扫描电镜检查至少6个组件的96个引出端。对于≥0.85mm2的组件,可以参考表1的检查...
- 浅谈锡晶须的生长机制理论众所周知,将铅加入到锡中可减少锡晶须的危害,因为铅改变了机械特性,即铅提供了更高的固有潜变速率,降低了屈...
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- 浅谈锡晶须的预防办法不用纯锡镀层,改用合金镀层是防止晶须的一种应用久远且广泛的方法。不同smt贴片打样厂家可以采用不同的合金,...
- smt贴片生产:锡晶须的生长机理Sn晶须的生长属于一种自发的表面突起现象。对Sn晶须的结构性能进行研究得出:Sn晶须为单晶结构,Sn晶须的生长...
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