在板级产品的smt贴片加工中,印制板的焊盘设计、以及模板开口对焊点的合格率和可靠性具有重要的作用。将这两者与元件的尺寸关系处理好,焊接产品的质量和可靠性将大幅度提高。因此需要认真审核、评估焊盘设计、模板(钢网)开口以及与元件尺寸的相互关系。本文中众焱电子小编主要论述了如何进行焊盘设计、模板(钢网)开口的工艺评审工作。下面小编将选取QFP、等几个典型的元件进行焊盘的审核和模板开口分析。
1、QFP 元件
一般分析的步骤分为:
1)对元件尺寸进行审核,可以查找供应商给出的元件清单(PDF文件),也可以直接测量。主要检查元件间距P、引脚尺寸(长度T、宽度W)、以及翼型引脚内间距S。
2)对焊盘尺寸进行审核,检查焊盘的尺寸(长X、宽Y)、翼型引脚焊盘内间距G,以及是否存在累计误差。
3)审核模板尺寸,主要检查模板的开口尺寸,并计算其面积比。
表1:QFP元件设计、钢网工艺审核
从表1可知:元件引脚长*宽为0.4 mm*0.2 mm、间距0.5 mm的欧翼型引脚;印制板焊盘设计长*宽为1.5*0.25 mm的锡铅焊盘;模板开口长*宽为1.5*0.25 mm(与焊盘1:1开口)的长方形孔,模板厚度0.13mm,模板开口的面积比为0.82,开口满足钢网设计要求。从分析的角度看设计、工艺都没有问题,但考虑到军工产品的可靠性,焊点中焊锡量越大,引脚与焊盘间的焊锡越厚,可靠性越高,还可将模板厚度加大到0.15 mm,模板开口加大到0.3 mm,这样可以增加印刷焊膏体积,提高可靠性。
2、BGA元件
BGA元件主要审查焊球尺寸、印制板焊盘尺寸,以及模板开口尺寸。往往印制板焊盘设计尺寸不满足要求,直径为焊球的80%左右,但0.5间距时,焊盘尺寸需要加大到0.3mm,以保证足够的焊料。
表2:BGA元件设计、钢网工艺审核
从表2可知:BGA元件为直径0.45 mm、间距0.8 mm的无铅焊球;印制板焊盘设计为直径0.3 mm的锡铅焊盘,焊盘表面不平整;模板开口设计为直径0.45 mm(比焊盘尺寸加大0.15 mm)的圆孔,模板厚度0.13 mm,模板开口的面积比为2.7,开口满足钢网设计要求。印制板焊盘设计稍小,钢网开口已经做开口加大处理。建议smt贴片打样厂家可以将焊盘直径增加到0.35 mm以上,模板厚度加大到0.15 mm,提高印刷的焊膏量,提高可靠性。
未完待续…
剩下的内容小编将会在《典型元件smt焊盘的审核和模板开口分析》一文中进行讲解分析。
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