众焱电子是广州地区能够提供一站式PCB电路板生产服务的PCB电路板生产制造商,旨在打造品质性价比处众的PCB电路板厂家。众焱电子借助自身在电子加工行业20年的经验,严控电路板厂管理,优化工艺制程能力,提升内外部销售服务水平,在PCB电路板生产制造厂家竞争中脱颖而出,支持通孔板(Through-Hole PCB)、柔性电路板(FPC)等,PCB电路板制造品质和交期在市场上赢得包含海内外众多客户的信赖。
作为PCB电路板生产制造厂家,我们不断提升制造能力,引进更先进的制造设备,和培训工厂的工艺能力,并不断完善内部流程;从而实现较高的PCB电路板制程能力。
众焱电子十分了解PCB电路板生产制造过程中的中小型批量需求方式,会针对性地为客户提供最佳方案,节约成本、提升周转效率和品质控制。对于快速打样、PCB电路板设计改善以及复杂度较高的电路板(如高精密、多层、软硬结合、盲埋孔、阻抗等)制作,均有极好地支持。
全过程的IPQC(In-Process Quality Control)是我们服务PCB客户的一大特色。在众多PCB电路板生产制作的工艺流程中,通过设置关键点的IPQC,可以避免因错误造成的后续工序机会成本,便于及早发现问题并改善,同时将制作成本低带来的实惠传递给客户。此外,众焱电子还标配了飞针测试、测试架测试、AOI(自动光学检测)及其他外观检测,形成一个闭环的质量检测程序组合,在我们的PCB电路板生产厂内部严格执行。
数十年的PCB电路板生产制造经验使得众焱电子累积了丰富的经验,在工艺流程改造和品质控制方面处于行业前列。
(1)工艺文件的分析和处理:从接到生产订单开始,工艺工程师会分析电路板设计文件是否正确,发现问题及时反馈给客户确认或修改,从而确立工艺制程方式,在分解文件的边缘加上相应的标识,同时在阻焊菲林上标示方向。
(2)覆铜板存储、开料和钻孔:精选A级覆铜板,进行分类存储,磨边和倒角防止伤害到菲林以及将杂质带到电镀缸里污染电镀药水,精确测量钻嘴的公差,钻孔前反复检查避免用错钻头,钻完孔后检查孔是否偏位、孔径正确、是否漏空。
(3)沉铜和电镀:电镀线沉铜线里面的药水定时检查其浓度 以确保电镀始终在一个稳定的水平中,每一批次的电路板要做横截面切片,在电子显微镜下查看是否孔内铜层的厚度和质量是否符合要求。每一批次的电路板切片报告在电路板厂内部存档备查。
(4)暗房丝印车间的管控:油墨的粘稠度是电路板很重要的工艺参数,搅拌的时间速度以及环境的温湿度都是严格控制。
(5)测试及问题改善:针对样板和小批量实验板的飞针测试,确保电路板电性能符合要求的同时也检测生产制程的工艺控制水平,批量电路板的测试架台测,确保出厂电路板电性能100%合格,针对电路板工艺过程中的问题分类制作问题图样以方便改善。
采用标准的真空包装,可以支持客户特殊的包装要求。支持包邮!珠三角地区可以专车送货!
品质一直是众焱电子作为PCB电路板生产制造厂家的生命。如果发现因为我们制作而产生的批量退货,我们承担在72小时内完成制程检讨,并重新生产并交付给客户 ,彻底杜绝客户的后顾之忧,真正成为您首选的PCB电路板生产制造厂家。
PCB电路板生产处于整个PCBA加工生产的上游,对于整个产品的品质的控制至关重要,我们从顶级覆铜板的选材开始,严格控制电路板制作工艺和流程,加强全流程IPQC质量检验,配合电路板SMT贴片组装、ICT&FCT测试、老化、包装物流,形成完整的PCBA制造整体解决方案。期待用众焱电子的制造经验为您创造价值!
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全过程的IPQC(In-Process Quality Control)是我们服务PCB客户的一大特色。在众多PCB电路板生产制作的工艺流程中,通过设置关键点的IPQC,可以避免因错误造成的后续工序机会成本,便于及早发现问题并改善,同时将制作成本低带来的实惠传递给客户。此外,众焱电子还标配了飞针测试、测试架测试、AOI(自动光学检测)及其他外观检测,形成一个闭环的质量检测程序组合,在我们的PCB电路板生产厂内部严格执行。
数十年的PCB电路板生产制造经验使得众焱电子累积了丰富的经验,在工艺流程改造和品质控制方面处于行业前列。
(1)工艺文件的分析和处理:从接到生产订单开始,工艺工程师会分析电路板设计文件是否正确,发现问题及时反馈给客户确认或修改,从而确立工艺制程方式,在分解文件的边缘加上相应的标识,同时在阻焊菲林上标示方向。
(2)覆铜板存储、开料和钻孔:精选A级覆铜板,进行分类存储,磨边和倒角防止伤害到菲林以及将杂质带到电镀缸里污染电镀药水,精确测量钻嘴的公差,钻孔前反复检查避免用错钻头,钻完孔后检查孔是否偏位、孔径正确、是否漏空。
(3)沉铜和电镀:电镀线沉铜线里面的药水定时检查其浓度 以确保电镀始终在一个稳定的水平中,每一批次的电路板要做横截面切片,在电子显微镜下查看是否孔内铜层的厚度和质量是否符合要求。每一批次的电路板切片报告在电路板厂内部存档备查。
(4)暗房丝印车间的管控:油墨的粘稠度是电路板很重要的工艺参数,搅拌的时间速度以及环境的温湿度都是严格控制。
(5)测试及问题改善:针对样板和小批量实验板的飞针测试,确保电路板电性能符合要求的同时也检测生产制程的工艺控制水平,批量电路板的测试架台测,确保出厂电路板电性能100%合格,针对电路板工艺过程中的问题分类制作问题图样以方便改善。
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