在smt回流之后,记忆体模组的连接器“金手指”可能出现溅锡的污染,这意味着产品的品质和可靠性问题和smt制造流程问题。溅锡只是表面污染的一种,其他类型包括水渍污染和助焊剂飞溅。这些影响较小,但由于焊锡飞溅,焊锡已实际上熔湿了“金手指”的表面。
1、“小爆炸”原因分析
溅锡有许多原因,不一定是smt回流焊接时热的或熔化的焊锡爆发性的排气结果。例如,smt贴片打样厂家通过观察过程,以保证锡膏丝印时的最佳清洁度,溅锡问题可以减少或消除。任何方法,如果使锡膏粉球可能沉积在金手指上,并在回流过程时仍存在,都可以产生溅锡。包括:
1)在丝印期间没有擦拭模板底面(模板脏)
2)误印后不适当的清洁方法
3)丝印期间不小心的处理
4)机板材料和污染物中过多的潮汽
5)极快的温升斜率(超过每秒4°C)
在众焱电子小编所介绍的后面的原因中,助焊剂的激烈排气可能引起熔化焊接点中的小爆炸,促使焊锡颗粒变成在回流腔内空中乱飞,飞溅在PCB上,污染连接器的“金手指”。PCB材料内夹住潮气的情况是一样的,和助焊剂排气有相同的效果。类似地,板表面上的外来污染也引起溅锡。
2、溅锡的影响
虽然人们对溅锡可能对连接器介面有有害的影响的关注,还没有得到证实,但它仍然是个问题,因爲轻微的飞溅“锡块”产生对连接器金手指平面的破坏。这些锡块是不柔顺的,锡本身比金导电性差,特别是遭受氧化之后。第一个最容易的消除溅锡的方法是在锡膏的模板丝印过程。如果这个过程是产生溅锡的原因的话,那么通过良好的设备的管理及保养来得到控制,包括适当的丝印机设定和操作员培训。如果原因不在这里,那么必须检查其他方面。
广州众焱电子有限责任公司www.gz-smt.com,是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司,拥有多年的电子加工经验,以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件,DIP插件加工产能为20万件/日,能够给你提供优质的电子加工服务。