- 理念模式陈旧、风险成本高，采购创新刻不容缓！对采购创新的重要性认识不足，采购理念落后，采购模式陈旧，忽视采购战略创新。部分企业即使将采购纳入物流系统...
- 改进高频信号传输中的smt焊盘阻抗失配的方法验证在高频领域，信号或电磁波必须沿着具有均匀特征阻抗的传输路径传播。当遇到了阻抗失配或不连续现象时，一部分...
- smt无铅波峰焊焊接中经常出现的六大缺陷在无铅波峰焊中我们常见的焊接缺陷与产生原因如下所述（众焱电子小编只列举我们在smt贴片生产中经常碰到的，...
- 浅谈提升半导体封装组装精度的三大神器由于现时高密度封装，如系统封装、倒装晶片、封装叠加等应用越来越多，而这些封装元件尺寸甚小。以倒装晶片为例，...
- 浅谈无铅波峰焊的特点及影响焊接的因素对于无铅波峰来说锡渣的堆积是很不利的。倘若锡槽里有锡渣的堆积，那么锡渣就有可能会进入到波峰中。想要避免...
- 高效pcba包工包料采购组织需要有的9个习惯从采购职员说起。他们是否拥有技术背景和分析技能，包括寻源和其对营业毛利和现金流的影响？或者产品介绍如何...
- smt贴片电感有正负极之分吗？近几年我国贴片电感行业发展速度较快，受益于贴片电感行业生产技术不断提高以及下游需求不断扩大，smt贴片电...
- smt贴片加工中的焊锡膏和松香有什么区别？助焊剂是统称，松香，焊锡膏都属于助焊剂，最关键的用途是增加焊接时焊料与被焊物体的浸润效果（浸润不佳的话，...
- 高效pcba包工包料采购组织的9个习惯采购团队经常在内部说目标节余，实现节余和效率收益——但这些用语无法与财务团队和管理团队形成共鸣。然而如何...
- pcba包工包料采购知识：元器件分销模式比较电子元器件产业链通常由电子元器件制造商、电子元器件分销商、电子产品设计制造商三个环节组成，分别承担生产、...
- 浅谈影响smt贴片机价格的因素smt贴片机是在电子组装生产线中必备设备，它的功能主要是贴装电子元器件至PCB板上。smt贴片机品牌和厂家也越...
- smt贴片加工之减少空洞的新途径众所周知，在焊接大平面和低托脚高度元件时会有空洞形成，如QFN元件。这类元件的使用正在越来越多，为了满足IPC...
- 选择smt生产线放置AOI系统的位置：检查指导思想有两种检查主导思想：缺陷防止或缺陷发现。适当的方法应该是缺陷的防止，因为其重点是在程序控制和通过实施改...
- 如何选择在smt生产线放置AOI系统的位置有各种检查和测试方法使用在电子工业中。视觉检查方法是最普通和低成本的，但非常依靠操作员的。X射线方法成本...
- pcba包工包料采购降本方法：棋盘博弈采购法采购为大家所熟知的是其操刀手的一面，即通过对供应商的压榨尽可能地削减所购买的原料和服务的成本。不过，有...
- pcba包工包料企业如何利用采购的力量降低成本采购为大家所熟知的是其操刀手的一面，即通过对供应商的压榨尽可能地削减所购买的原料和服务的成本。不过，有...
- 倒装芯片的可修复底部填充技术之可测试性结果板上芯片技术（Chip-on-Board简称COB），也称之为芯片直接贴装技术（Direct Chip Attach简称DCA），是采用粘接剂...
- 可修复底部填充技术与传统的底部填充相比较板上芯片技术（Chip-on-Board简称COB），也称之为芯片直接贴装技术（Direct Chip Attach简称DCA），是采用粘接剂...
- smt倒装芯片的可修复底部填充技术板上芯片技术（Chip-on-Board简称COB），也称之为芯片直接贴装技术（Direct Chip Attach简称DCA），是采用粘接剂...
- smt板级电路组装组合测试策略smt板级电路的生产可大致分为三个阶段：产品原型制造、试生产、批量生产，这几个阶段对检测要求不尽相同。下面众...
