一、无铅波峰焊特点
1、模块化设计
1）多品种小批量smt贴片生产需求的选择；
2）多种工艺技术要求的最佳适配；
3）安装、调试、维护及保养方便快捷，减少设备维护成本；
4）可灵活选配多级助焊剂管理系统适应环保要求；
5）可任意组合红外及热风加热方式适应生产需求；
6）可灵活选择冷水机及冷气机制冷轻松实现高效柔性化冷却特点。
2、人性及数字化设计
1）工艺参数、高度及角度、导轨调宽极限温度数字显示，通过量化的设定，提高工艺能力的精确控制；
2）整体及模块采用高温玻璃可视化设计，提高设备可操作性及可监控性；
3）内嵌焊接缺陷帮助菜单及设备维护手册，提升设备附加值。
3、三大新技术
1）新型防腐蚀铸铁锡炉，有效防止钎料腐蚀，5年包换，提高设备使用寿命及可靠性；
2）低氧化装置，有效防止“豆腐渣”，可控制氧化量低于0.3KG/小时；
3）喷口、流道、叶轮专利设计，波峰平稳度可控制在0.5MM以内，提高设备的焊接品质。
二、无铅波峰焊的影响因素
smt贴片打样厂在进行无铅波峰焊焊接时，需要面对的问题主要有以下这些：
1、对于无铅波峰来说锡渣的堆积是很不利的。倘若锡槽里有锡渣的堆积，那么锡渣就有可能会进入到波峰中。想要避免锡渣进入波峰中的话可以采用惰性气体。
2、光泽度不怎么好：因为存在磷元素，所以光泽度会不怎么好，但对焊接质量没有什么影响。
3、焊接不良问题很多，需要降低：它对设备的性能要求很高，且对焊接时间、接触面以及温度等方面，也有要求的，一般板面温度不能超过140℃以上。如果设计不合理，使得板面温度下降，那么就会产生焊接缺陷。
4、焊料氧化：焊料被氧化后，则会在焊接过程中出现黑色氧化物粉末，并且可以与焊锡再混合，从而影响焊接强度，以及焊接质量，因此应避免焊料被氧化。
5、在使用无铅波峰焊焊接的时候，众焱电子小编认为，最重要的就是要控制好波峰的高度，所以要把PCB放入到无铅波峰焊里并在焊点上涂抹焊料。要想保持无铅波峰焊的高度不发生改变就要在波峰上加上一个闭环控制并把感应器装置在传送链的导轨上面，便于测出无铅波峰焊的高度，同时还要保持浸锡的高度就要让锡泵的速度快速下降。
广州众焱电子有限责任企业www.gz-smt.com，是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的企业，拥有多年的电子加工经验，以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。企业的SMT贴片加工能力达到日产100万件，DIP插件加工产能为20万件/日，能够给你提供优质的电子加工服务。