板上芯片技术（Chip-on-Board简称COB），也称之为芯片直接贴装技术（Direct Chip Attach简称DCA），是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种（其余二种为引线键合和载带自动键合），它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。接下来，众焱电子小编将接着《smt倒装芯片的可修复底部填充技术》一文中的内容继续讲解分析。
三、与传统的底部填充相比较
在绝大多数情况下，新型可修复底部填充材料与传统底部填充材料具有完全相同的毛细流动能力。它们之间最大的区别在于可修复底部填充材料在熔化的状态下，承受smt贴装焊料的回流温度加工处理。
可修复的和传统的急速固化、快速流动的底部填充材料是由０到50%的填充料所组成。它们可以在-55℃到125℃的温度范围内可靠地使用，其填满25微米间隙的速度很快。对于常规的消费类产品应用来说，它们能够很好地满足使用要求。这些材料可以在5分钟或者更短的时间内进行固化。smt贴片打样厂在实施涂布工艺的时候，可以使用同样的设备和工艺流程，缓缓地进行底部填充工艺处理。这样可以使用同一设备在一个小时内加工处理许多部件。
开发可修复底部填充材料的关键在于寻找一种方法。它能够很快地取下元器件，便于清理并在用于替换元器件的位置上作好下一步工作的准备。当第二个元器件被安置好了以后，它可以保持良好的可靠性。
修复工艺实际上分为3个部分。待修复元器件在220℃到230℃的温度条件下加热1分钟或者更少的时间。然后管芯通过镊子取出或者通过真空吸咐装置利用轻微的扭转来破坏最后的粘接剂。当底部填充材料的大部分通过有关设备去除掉后，一些残余物仍会留在PCB基板上，尤其是在填角区域。
然后可以采用不涉及溶剂和酸性物质的简单的工艺规程，来仔细地去除掉所剩下的残余物。一台高速刷净设备，通常被称为“清洁工”，可以清除掉有缺陷元器件被去掉以后所剩下的任何残余物。由于过度的对电路板施加压力会危及到焊料掩膜或者金焊盘，对“清洁工”所施加的工作压力必须认真予以控制。在开始工艺处理开发期间，洁净度可以通过FT-IR分析装置进行外观检查来进行确定。在清洁处理期间，即使一些金被清理掉，在重新安置器件以前不会进一步要求对该位置进行处理。
为了能够去除底部填充的残余物，人们继续寻找一种非物理的处理方法。这将可能要求开发出一种新型的单分子体，它在低于现如今环氧树脂单分子体可修复的240℃以下时，能开始有效进行分解。
未完待续…
剩下的内容将会在《倒装芯片的可修复底部填充技术之可测试性结果》一文中继续讲解分析。
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