本文介绍几种检查方法，分析了如何选择在smt生产线放置AOI系统的位置。
有各种检查和测试方法使用在电子工业中。视觉检查方法是最普通和低成本的，但非常依靠操作员的。X射线方法成本高、速度慢，能力有限。自动光学检查（AOI，automated optical inspection）速度较快但价格昂贵。在线测试（ICT，in-circuit test）和功能测试有时也作检查工具使用，但其能力也是有限的。在本文中，众焱电子小编将讨论视觉和AOI方法。
1、视觉检查
最普遍和广泛使用的检查方法是视觉检查，使用2~10倍的放大镜或显微镜。J-STD-001要求对于引脚间距大于0.020"的所有元件使用2~4倍的检查。对于引脚间距0.020"或以下的密间距元件要求10倍的放大系数。更高的放大系数应该只用作参考。
视觉检查的主要问题是，决定于操作员，因此，是主管的。例如，如果相同的装配给不同的检察员，他们将报告不同的品质水平。对这个情况的一个普通反应是减少人为因素，转向众多的自动检查系统中的一种。
2、自动光学检查（AOI）
由于电子工业元件进入到更密间距个球栅阵列（BGA）元件，锡点的视觉检查已经变得或者很困难或者不可能。还有，如前面所讨论的，甚至是在可行的时候，视觉检查也是非常取决于操作员。因此，工业已经转移到自动检查系统。市场上有许多系统，价格范围很大。新的机器不断介绍到市场。
在选择所需的机器时，你需要决定你想要AOI系统作什么。例如，你想机器指出丢失的元件、元件的极性、贴装精度、锡膏印刷或焊点的品质吗？重要的是记住，多数AOI机器是用来确认在smt贴片打样或加工过程中的错误极性或丢失的元件时工作正常，但用来精确地确认焊锡点的品质可能是具挑战性的。
不管使用哪一种设备类型，一般的AOI系统的要求应该包括精度、可重复性、速度、计算机辅助设计（CAD）兼容性、和误失效与误接收（当使用机器作锡点品质检查时的一个非常普遍的问题）。
有时，错误认为自动检查系统可用来过程控制，通过改变适当的变量来实时地纠正缺陷。对于大多数系统，现在这可能是有希望的想法，因为许多需要防止问题的改变都要求人为的干预。
实时地控制焊接点品质的唯一方法是，假如焊接与检查系统集成在一起。用这样一个集成系统，焊接点或者停止或者继续，取决于单个焊接点热量输入要求。在传统的回流焊接工艺如对流中简直不可能。现在，具有闭环检查特性的激光焊接系统可以买得到，来达到这一目标。
可是，没有真正可以指出一个给定缺陷和确认其原因的系统。缺陷分析可能要求人为干预和工程判断。例如，自动检查系统很大程度上依靠焊点的质量和密度（少锡、多锡或无锡）。可是，有不止一个原因的缺陷可能永远不能只放入这三类中的一类，以满足自动检查系统的需要。少锡可能由空洞、焊接圆角不足或锡膏不足所引起。对这些缺陷的改进行动是不同的，需要人为的判断和干预。
未完待续…
剩下的内容将会在《选择smt生产线放置AOI系统的位置：检查指导思想》一文中继续讲解分析。
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