浅谈BGA器件的返修流程（上）SMT回流焊接工艺中一般使用两种常见类型的温度曲线，它们通常叫做保温型（平台型）和帐篷型（三角型）温度曲线。...
电子工厂智能化演进中对计算机化缺乏认识因此即便是非常普通的SMT工厂，也会采用众多不同类型、供应商和型号的设备。另外，工厂的生产管理、绩效、质量管...
在电子工厂智能化演进中，人仍然占据了支配地位并非所有人都驾驶相同的汽车或使用相同的电话，也并非所有工厂都使用相同的SMT设备，同样，我们也不太可能都使...
EA活化氢技术的SMT回流质量及电气可靠性为了评估SMT无助焊剂回流的质量，将各种带有镀态焊料凸点的仿真晶圆（8英寸和12英寸），送进EA回流炉进行回流处...
EA活化氢技术的SMT回流炉构造及运行测试带有EA活化氢技术的原型SMT回流炉是一个直线开放式隧道炉，可处理直径最大为300mm的晶圆。该SMT炉具有八个温...
浅谈新型活化氢技术应用于无助焊剂晶圆凸点回流焊在SMT回流焊接过程中，助焊剂会进入到熔化的焊料，其挥发物可导致凸点内形成孔洞，从而降低SMT封装件中焊点的...
估算SMT表面贴装半导体的温升过去估算半导体温升十分简单。只需计算出组件的功耗，然后采用冷却电路电模拟即可确定所需散热片的类型。现在...
BGA焊接失效的可制造性因素分析（下）一般HOP发生原因是PCB或元器件本体在高温环境下的产生板翘变形，使BGA锡球和锡膏分开了，然后各自的表面层被...
SMT制造中规范性设计与生产控制方法从我国导入SMT设备起，已经过了整整30年的时间。通过这30年SMT技术的消化、吸收过程中，我们这行业已得到普及和...
BGA焊接失效的可制造性因素分析（上）BGA焊接失效，大部分原因是在生产过程中某些环节的工艺控制有所欠缺导致。典型的焊接失效机理，有较多的资料文...
温度传感器PWM模式下去耦如何进行实际上，任何传感器芯片应用电路设计都需要合适的布板，接地及电源旁路设计，MLX90614也不例外。MLX90614作为混...
浅谈SMT加工焊接中的锡瘟现象锡是一种坚硬的金属，它有3种同素异形体，即白锡（β-Sn）、灰锡（α-Sn）和脆锡。通常锡是一种银白色金属，在13.2℃以...
SMT表面贴装器件S参数测量方法之端口延伸的实现在端口延伸之前，一般需要两个步骤。第一步，做一个全双端口的校准，这一步去除了矢量网络分析仪。连接电缆和各...
未来世界芯片将无处不在除了手机，PC芯片恐怕大家更为熟悉，包括小时候玩的红白机，就是插卡（芯片）使用。打开电脑的主机箱，也可以看到...
SMT表面贴装器件S参数测量方法之TRL校准在微波射频领域，当测试一个器件时，最大的挑战之一，是如何消除有害的夹具效应。端口延伸和TRL校准是补偿校准...
SMT表面贴装型电子电路保护元件在SMT表面贴装型电子电子过压保护元件包括压敏电阻、气体放电管、过电压保护二极管TVS和静电抑制器。该类元件...
导电胶粘接技术的功能与应用领域同时，伴随着电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，...
炉前SMT贴片常见问题及处理方法元件吸取太偏，不稳定、根据程序查找出它们是在哪台机器贴装的，从操作屏幕上看元件的吸取状况是否很偏，如是即...
