1、漏元件（完全没有贴过的痕迹）
1）元件吸取太偏，不稳定、根据程序查找出它们是在哪台机器贴装的，从操作屏幕上看元件的吸取状况是否很偏，如是即再查Shape data-Process-Do auto offset设置、对小于30mm的元件，建议设为Yes、对大于30mm的元件建议设为No。
2）飞达：飞达故障，进料位置不准，更换飞达；定位槽中有杂物，造成飞达装不到位，取出检查。
3）真空不够：机器真空表的读数是否正常，用治具和风枪清洁0、7/1、0的吸嘴。
4）真空管：检查转塔下真空管安装位置是否正确，及是否破损。
5）检查10站气缸的间隙和Clutch下降的行程，如查对贴片工作头的冲击过大，可能导致物料运送中掉落。
6）元件数据中吸料的误差范围：相对值不超过本体的20%，绝对值不超过1mm。
2、漏元件（有贴过的痕迹）
1）吸元件吸取太偏，不稳定、根据程序查找出它们是在哪台机器贴装的，从操作屏幕上看元件的吸取状况是否很偏，如是即再查Shape data-Process-Do auto offset设置、对小于30mm的元件，建议设为Yes、对大于30mm的元件建议设为No。
2）飞达：飞达故障，进料位置不准，更换飞达；定位槽中有杂物，造成飞达装不到位，取出检查。
3）真空不够：机器真空表的读数是否正常，用治具和风枪清洁0、7/1、0的吸嘴。
4）真空管：检查转塔下真空管安装位置是否正确，及是否破损。
5）11站机械阀真空破坏的调校。
3、元件歪斜（元件有角度的倾斜）
1）元件厚度设置不对。（比实际厚度大）
2）吸嘴尺寸使用不当，选用适当尺寸的吸嘴。
3）元件数据中的Q角度公差设的过大（Shape data-process-pickup-tolerance check-offset Q）。
4）吸嘴有磨损或破损，取出用放大镜检查、可以借助Director-Tool-Line
report-Line monintor heand nozzle report报告作检查。
5）Holder吸嘴孔太脏导致吸嘴活动不顺，在置件时缓冲能力不好。
6）贴片工作轴损坏：Holder，联轴节，波形弹簧垫圈是否损坏。
7）11站Joint零件是否损坏及相关调校项目是否在规格范围内。
8）没有支撑板或安装不好导致PCB不平i、X/Y工作台不水平。
4、元件移位（X或Ｙ方向平行移位）
1）如果经常整板整体移位，基准点相机的透镜需要更换。
2）PD中X，Y的公差给的过大（Shape data-Body-length/Width tolerance）。
3）PCB拼板中小板（Block）间距不一致。
4）元件的坐标需要修正。
5、飞件（PCB上有散落的其它零件）
1）检查支撑板的高度是否正确，安装是否有问题。
2）元件厚度设定不对，有关元件数据方面参考文件。
3）锡膏粘性不佳。
4）检查其周围有无特别的，或大的元件，有可能是贴装它们时而影响到、同时检查贴片顺序。
6、元件翻面
1）元件在料带内较松，进料过程中被震翻、针对此问题要提供证据和改善建议，提交给CQE、临时措施：可挑选合适的飞达专用。
2）来料已翻（机率很小）。
7、片式元件开裂
1）元件厚度设定不对（比实际值小）。
2）检查元件数据是否设有贴装偏移量（zoffset）c、来料就已有破损。
8、元件侧立
1）元件数据中本体的尺寸公差给的过大，建议相对值小于20%，绝对值不超过2mm。
2）飞达故障，进料不准，更换飞达。