从我国导入SMT设备起,已经过了整整30年的时间。通过这30年SMT技术的消化、吸收过程中,我们这行业已得到普及和壮大发展。其产品已从电子消费类,扩展到电器控制、汽车电子、医疗电子、航空航天、光电照明。采用SMT技术工艺的应用领域,已越来越广泛。
通过30年来,应用SMT技术产品的感受,从中分享了SMT技术导入后所带来的经济红利。也充分显示出未来强大的发展潜力。
近些年来,光电照明从节能灯产品快速向LED照明产品转变看,其产业比重快速上升,市场认可度、接受度在不断扩大。加上门类的完善,产品的精细化、个性化出现。在生产造成领域遇到的问题也会越来越多。这必然会涉及到SMT制造中规范设计性与生产工艺控制方法预案积累。
制造中规范性设计,可以从PCB焊盘的原始设计与部品焊盘的匹配度;生产工艺的敏感度与预案准备;工程实施保障度等这三方面理解和对策准备。
同样,在SMT元件生产中遇到的也一定会以特有形式表现出来。如焊盘间隙、焊盘形状、底部焊接的匹配度等等!
1、SMT生产中遇到来料与焊盘匹配度现象
在0805元件占主导的年代,焊盘间隙的敏感度还比较低。当0603/0402元件占主导的广泛普及使用阶段,在某些产品PCB的焊盘间隙设计上,已经显得相当敏感了!焊盘间隙匹配度,在电容、电感上最为显著。由于同规格的电容、电感元件,相对电阻来说长度偏短,这类焊盘处于焊接临界状态,焊盘间隙显得有些尺寸偏大。而电容、电感元件焊接端,在焊盘对称位置上,又处在偏内侧位置,就容易产生偏位、虚焊问题。出现比例由于用量不同,会有离散性分布。
2、焊盘形状匹配度与风险预紧
当电感底部为不规则状态时,焊点容易出现的特征问题。从侧面、底部、贴装后留在锡膏上的痕迹,就可以看出电感底部与焊盘接触的不平整、不吻合性。而且如果焊盘上通孔位置排布不合理的话,容易发生少锡和焊点不饱满的特征现象。
3、底部焊接匹配度选择(类似QFN)
在QFN中心接地区域,必须掌握好开口面积比例,其次是引脚的外扩内缩尺寸,才能从工艺、工程确保品质的可靠性。这类应对方法,当然也可以扩展到LED焊点保障上。总之,针对焊盘间隙、焊盘匹配度、底部焊接等一系列SMT贴片加工生产中经常会遇到的问题时,只有通过多角度的观察、积累,才能快速判断、响应、满足SMT贴片生产的需要。从锡膏印刷入手,通过发挥不同参数的锡膏特性,有针对性设置、调整焊接参数,实现SMT的产品制造。