使用热空气系统或红外返工系统时，回流循环是模仿原来的SMT回流温度曲线，在使用助焊剂进行再次焊接时，正确的助焊剂类型是被称为凝胶助焊剂或粘性助焊剂的焊膏助焊剂。在焊锡液相温度以上的时间延续会导致液体助焊剂失效，使它无法在整个SMT贴片加工回流周期中都保持有效。另一方面，由于焊膏助焊剂的粘度大和粘结属性，在热空气回流时它可以防止元件移动，并且在加热周期的全部时间都能保持活性。
焊膏助焊剂不会干扰焊点，不会形成IPC-A-610F指出的三种类别的所有产品缺陷。如果是使用热空气返工，还能保证超微型的小质量零件不会被从电路板上被吹走。在通常情况下，按照回流周期的首要原则是保证锡铅焊锡的温度高于液相线的时间持续30-45秒，无铅焊锡合金温度高于液相线的时间持续60-90秒。粘性助焊剂的活性是按这个时间长度设计的。使用配制正确的无铅焊锡焊膏或锡铅焊锡焊膏将保证助焊剂在整个回流曲线期间保持活性。下面众焱电子小编将接着《SMT贴片加工之使用焊膏助焊剂进行返工》中的内容进行讲解分析。
1、焊膏助焊剂起什么作用？
和所有其他助焊剂一样，在返工中使用的焊膏助焊剂有两个基本功能。助焊剂的第一个作用是确保把氧化物从待焊接区域清洗掉。它会形成一个氧化屏障，这个屏障可以让BGA球或焊膏聚结，形成均质的焊点。它的另一个作用是确保适当润湿，这样焊点就可以形成适当的园角，达到可接受的要求。
2、如何涂布焊膏助焊剂？
广州SMT贴片加工厂家在返工BGA和其他复杂的元件时，涂布焊膏助焊剂的方法有很多。在一些情况下，涂布粘性助焊剂的最简单方法是在使用助焊剂时把零件放到助焊剂槽中浸润。这个槽是比封装外形尺寸稍大一些的助焊剂池。助焊剂池的深度大约是焊锡球直径的60%，在器件底部没有夹具时，会使大半个焊球被焊膏助焊剂覆盖。如果助焊剂池保持装满新鲜的焊膏助焊剂，这个工艺很有效。在另一种应用方法中，焊膏助焊剂只是简单地应用在电路板区域，这个区域是返工器件所在的位置。这种应用可能只是用刷子刷一下，用戴手套的手指擦一下，甚至只是通过一个微型模板进行有选择的应用。
使用模板的好处是不会有过多的助焊剂残渣留在PCB上，在回流焊完成后进行清洗。另外，把焊膏助焊涂布到正在返工的器件区域的焊盘上的好处和模板印刷类似。最后，使用尺寸适当的返工夹具，也许可以用焊膏助焊剂有选择性地印刷零件。在这种焊膏助焊剂应用方法中，用倒置的夹具固定零件、对准零件的。然后，模板用焊膏助焊剂印刷元件的底部一侧，这样就可以把焊膏助焊剂印刷到焊锡球、元件或焊盘上。
通过在阵列区域和无引线器件返工中使用正确类型的焊膏助焊剂，可以实现一致的、可接受的返工结果。
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