使用热空气系统或红外返工系统时,回流循环是模仿原来的SMT回流温度曲线,在使用助焊剂进行再次焊接时,正确的助焊剂类型是被称为凝胶助焊剂或粘性助焊剂的焊膏助焊剂。在焊锡液相温度以上的时间延续会导致液体助焊剂失效,使它无法在整个SMT贴片加工回流周期中都保持有效。另一方面,由于焊膏助焊剂的粘度大和粘结属性,在热空气回流时它可以防止元件移动,并且在加热周期的全部时间都能保持活性。焊膏助焊剂不会干扰焊点,不会形成IPC-A-610F指出的三种类别的所有产品缺陷。
如果是使用热空气返工,还能保证超微型的小质量零件不会被从电路板上被吹走。众焱电子小编通过试验得知,在通常情况下,按照回流周期的首要原则是保证锡铅焊锡的温度高于液相线的时间持续30-45秒,无铅焊锡合金温度高于液相线的时间持续60-90秒。粘性助焊剂的活性是按这个时间长度设计的。使用配制正确的无铅焊锡焊膏或锡铅焊锡焊膏将保证助焊剂在整个回流曲线期间保持活性。
除了在返工持续进行的期间能保持活性外,助焊剂的化学性质也很重要。如果处理得当,回流后PCB上不干净的助焊剂残渣基本上是良性的,不需要进行任何清洗程序。与此相反,水溶性膏状助焊剂的活性一般都更高,这样设计的助焊剂在返工后必须把它的残渣从PCB上清洗掉。
由于水溶性助焊剂有侵蚀性,广州SMT贴片加工厂家的返工技术员因此拥有更宽的工艺窗口,它往往粘在PCB自身或其他金属的表面上,所以需要进行彻底的清洗。重要的是要进行正确的清洗,特别是在PCB必须涂敷保形涂层的情况下。当探针的可测试性很重要时,把助焊剂残渣清洗掉也很重要,这是因为电气探针必须和焊盘之间保持良好的电气连接。
使用凝胶助焊剂的另一个优点是能够控制对它的应用,而且在焊接完成后需要对使用凝胶助焊剂的区域进行清洗。使用液体助焊剂时,由于它的粘度低,材料可能会扩散到PCB的多个区域。助焊剂从焊接位置扩散出去时,这就成了一个问题,这些扩散出去助焊剂不会经历局部区域的完整温度循环。这些留下来的污染物在以后会成为电迁移的土壤,从而可能在组件的使用期限内导致出现可靠性问题。与此相反的是,在涂布或模板印刷时,粘度高的凝胶助焊剂会留在应用它们的地方。在进行焊接工艺时,应用凝胶助焊剂必须注意的是,助焊剂的量太大可能会使引线或焊锡球浮起,离开焊盘。
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