智能制造系统是多尺度的问题,因此智能制造是多尺度的集合,是多学科的交叉和集成。对其研究只能专注于某个方面,不可能涵盖智能制造的所有领域。下面众焱电子将接着《SMT组线工序智能化的解决方案之智能贴片》中的内容继续分析讲解。
3、Z轴贴装力的控制:贴装系统每个模快的智能化与快速通讯能力的优越性,是提供重新获得Z轴贴装力控制的机会。由此,Z轴运动的气动调节装置,可通过伺服线性电机变换该系统能对Z轴高度、贴装力与接触力进行精密控制。可防止应力过大造成元器件的微裂纹,确保每个元器件的贴装力和高度,达到快速贴装和更高的产能。
4、无缺陷贴装:平行贴装系统的每一个贴装头有自己的元器件对准系统与控制装置。每个贴装头都可完成真空吸嘴编辑,操作者可以在不停机的状态下,进行真空吸嘴定位与质量检查和问题诊断。
平行贴装系统可建立数据报告,如生产日期,用户传动轴的运动与转动,为维护提供依据等。区域智能化也能提供对每个真空吸嘴气动控制系统的监测,在搜索后,检查卷带的位置,保证小型元器件被吸持在真空吸嘴下面的正确位置,并可靠吸持。真空吸嘴装置的过滤器可防止系统的污染。
5、元器件贴装工艺:贴装过程包括:PCB送入→元器件吸持→移动元器件对准(CA)→识别→移动元器件到PCB上方→基准对准系统检查识读PCB基准标志→贴装元器件→贴装头返还送料区→PCB送出。在这九个工序中,唯一有效的是SMT贴装元器件,其他工序仅仅是辅助,故尽可能并行完成。例如:一组批吸持元器件CA可与贴装头并行移动(飞行对中,飞行定向),吸持与贴装并行(双道贴装),这就提高了贴装速度,减少了贴装时间。很多广州SMT贴片加工厂为满足这个要求,还会使用一个"群体顾客化"战略。将特殊的产品对准不同的顾客。为了达到“群体顾客化”,可在同一或不同的时间段内使用同一条SMT贴片加工生产线,生产数十种或更多种不同的产品。这种SMT生产方式的变化能确保对制造效率最大化和柔性化的需求。
五、智能贴片控制应达到的工艺要术
1、不良品率和Cpk:在大批量SMT贴片加工生产中,贴装工序要求的不良品率应≤5ppm、故要求贴装工序实际的工艺能力系数应≥1.50才行。
2、关键工艺参数:关键工艺参数是指能全面反映工序状态,又适合于数据釆集的工艺参数。正确通过对这些参数的Cpk分析和SPC评价,就能确定该工序的工艺水平。定量评价该工序是否处于统计控制状态,并在出现失控(或失控倾向)时帮助查找原因。在贴装工序中最能反映贴装质量水平的工艺过程控制参量的是“偏移”。
3、贴装压力:贴装圧力是指在贴装过程中,当元器件接触焊膏后贴装头作用在元器件上的压力。贴装压力过大,元器件陷入焊膏中过深,焊膏被挤出印刷区外,造成再流焊接时产生钎料珠、桥连,甚至损伤元器件。而贴装压力过小时,元器件是浮游在焊膏的表面,再流焊接时易发生移位。元器件的贴装压力是随元器件大小和形状有关,一般元器件为1~3N,而对异形接插件为25~50N。
4、真空吸力:通常贴装机对元器件进行吸着时,吸嘴内的真空压大均为-400~-600mmHg左右。元器件在贴装过程中的受力,除了元器件的重力外,贴装头和吸嘴在作旋转运动时还将发生离心力。重力和离心力是作用在吸嘴外部,而且有可能超过吸着力,从而导致抛片。
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