智能制造系统是多尺度的问题,因此智能制造是多尺度的集合,是多学科的交叉和集成。对其研究只能专注于某个方面,不可能涵盖智能制造的所有领域。接下来众焱电子小编就为大家详细的讲解分析一下。
一、影响贴片质量的变量
1、设备选件及备件:如贴片吸嘴、切刀、橡胶带、密封圈、传感器、元器件送料器;
2、对准与支撑:如贴装头与PCB板对准能力、PCB板的支撑类型和尺寸;
3、元器件包装规格、尺寸、间距,送料器选用;
4、贴装设备:如Cpk、吸嘴形状、吸着高度精度、贴装高度精度、贴装精度、对元器件的识别能力、贴装压力及其自调节能力等;
5、吸嘴对所贴装的元器件尺寸、质量、贴装速度、贴装精度的适应能力:
6、SMT贴片加工过程中的受力:贴装头的移位和吸嘴所受到的力的作用;
7、工艺参数:贴装高度、贴装压力、真空吸力、吹气、贴装速度等;
8、PCB弯曲变形;
9、有关的操作人员技术水平。
二、贴装工序中常见的不良现象
许多广州SMT贴片加工厂在SMT贴装工序中常见的不良现象,归纳起来大致如下:
1、偏位:这是贴片中发生率最高的一类缺陷现象。偏位定义及其要求。
2、侧立:贴片中出现侧立现象是不允许的。
3、元器件损伤:贴片中元器件损伤的是不允许的。
4、贴装抛料率:贴装SMC/SMD过程中抛料率应<5ppm。
三、贴片大数据的获得
理想的贴装平台优势是建筑在能够为大批量,高复杂性电路组装提供高柔性与可扩展性。其核心是可扩展、多功能贴装模块,每个贴装头均应智能化。
1、离线测评及控制:
人工测评及控制:人工测评及控制是小型电子组装企业生产中常采用的方法。
AOI测评及控制:它是由人工取样,在离线的AOI上进行,测试的数据经AOI上的SPC软件处理后分别输出均值与极差两个控制图,再由人工根据两个控制图所反映的趋势对工艺条件作出调整。
2、在线测评及控制
AOI测评及控制:此方法与上述介绍的离线AOI测评及控制方式完全相同,唯一的不同,就在于后者是在线的。
AOI测评及闭环控制:AOI测评及闭环控制。此时AOI的SPC处理和控制功能,不仅要输出均值和极差两个控制图,而且还要形成“偏移”的修正量,并反馈到贴装机相对应元器件贴装位置的数据库进行修正,以减小偏离量,实现闭环控制目的。
四、贴片的智能控制
1、“自置传感系统”:对于激光“自置传感系统”对准技术,由于这种耐用贴装头的轻型机构,在运行中很少产生热量,故其对贴装精度影响极小。具备高的抗电磁干扰水平,转动速度柔性控制,软件新算法可扩展对各种器件封装形状(包括用户自定义封装)的复制。更宽广的封装形状与改进的精确度,使得在这种平台上可完成各种精细间距多引脚数IC器件的贴装,改进了SMT整线的平衡生产。
2、PCB对准技术:贴装系统在设备运行中都使用摄像装置来对准、识读PCB基准标志,当被搜索的PCB板通过设备传送时,事实上就已引入了不精确的因素。新型贴装头机械结构具有极高的一致性,可在少于二秒的时间内完成更换,以致更换新的贴装头可不需要重新校准,SMT生产线也不致于停机。
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