随着经济和科学技术的发展,人们对电子产品的要求也越来越高,既要能满足多功能、小型化、高密度、高性能的要求,同时还需要有良好的产品品质。有些客户还提出了零缺陷零维修的要求。因此,对于SMT贴片加工行业来说,优质的焊接质量是产品的立足之本,是产品与别人竞争的资本和筹码。
在实际生产过程中,焊接缺陷集中体现在回流焊接完成阶段,但此时出现的焊接问题并不完全是由回流焊工艺造成的。因为SMT焊接质量除了与回流焊工艺(温度曲线)有直接关系外,还与PCB焊盘的可制造性设计、钢网设计、元件和PCB焊盘可焊性、生产设备状态、锡膏质量,以及每道工序的工艺参数和操作人员的操作技能有着密切关系。下面众焱电子将接着《浅析SMT焊接质量的主要影响因素和改善措施(二)》中的内容继续分析介绍。
3、刮刀
不同硬度材质和形状的刮刀对印刷质量有一定的影响,一般使用镀镍的钢刮刀,60度的刮刀使用较普遍。如有通孔元器件建议使用45度的刮刀,可以增加通孔元件的锡量。
4、印刷参数
印刷参数主要包括刮刀速度、刮刀压力、钢网脱膜速度、钢网清洗模式和频率等,刮刀与钢网的角度,以及锡膏的粘度之间存在一定制约关系,因此,只有正确控制这些参数,才能保证锡膏的印刷质量。一般而言,刮刀速度慢,可得到较好的印刷品质,但可能会导致锡膏形状模糊,速度太慢还会影响生产效率;如果刮刀速度过快,可能导致锡膏无足够的时间填入网孔,造成锡膏量不足。刮刀压力过高会导致网孔内的焊膏被拖出而造成少锡,还会加速钢网和刮刀的磨损,压力过低则导致锡膏印刷不完全。因此,许多广州SMT贴片加工厂在锡膏能够保持正常滚动的状态下,都会尽可能提高速度,并配合调整刮刀压力,以达到良好的印刷质量。脱膜速度过快会造成印刷锡膏拉尖或成型不良,速度太慢会影响生产效率。钢网清洗模式和频率如设置不当会造成钢网清洗不干净,窄间距产品容易连锡或钢网堵孔少锡。
5、设备精度
在印刷高密度、窄间距产品时,印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会影响锡膏印刷的稳定性。
6、PCB支撑
PCB支撑是锡膏印刷的重要调试内容,如果在印刷过程中PCB缺乏有效的支撑或支撑不合理,会造成印刷锡膏偏厚或不均匀。布置PCB支撑要平整,均匀,确保在印刷时钢网能够紧贴PCB。有条件的可以制作顶针模板或支撑载具。
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