SMT工艺作为电子组装的核心工艺,其焊接质量的好坏直接影响产品的整体质量和生产成本,因此,改善SMT焊接质量,减少客户投诉,能提高公司产品的竞争力。下面众焱电子将接着《浅析SMT焊接质量的主要影响因素和改善措施(一)》中的内容继续分析介绍。
三、锡膏印刷
锡膏印刷工艺,主要解决的是锡膏印刷量一致性的问题(锡膏的填充量与转移量)。据业内评测分析排除设计问题,约有60%的返修板子是由锡膏印刷不良引起的,在锡膏印刷中,有三个重要部分:焊膏、钢网和刮刀(简称3S),如能正确选择,可以获得良好的印刷效果。
1、锡膏质量
锡膏是回流焊工艺必需的材料,它是由合金粉末(颗粒)与糊状助焊剂(松香、稀释剂、稳定剂等)载体均匀混合而成的膏状焊料。其中合金颗粒是形成焊点的主要成分;助焊剂则是去除焊接表面的氧化层,提高润湿性,是确保锡膏质量的关键材料。锡膏就重量而言,一般80%~90%是金属合金,就体积而言,金属与焊剂各占50%。
保证锡膏的质量主要从存储和使用两个方面来体现,锡膏一般贮存在0℃~10℃之间(或按厂家要求贮存)。使用方面,锡膏的使用环境一般要求SMT贴片加工车间的温度为25±3℃,湿度为:50±10%(与锡膏的特性有关),使用时要按“先进先出”的原则,并做好取用记录,保证回温时间大于四小时,使用前需进行充分的搅拌,使其粘度具有优良的印刷性和脱模性。添加完锡膏后应立即盖好锡膏罐的内外盖子,印刷后确保在2小时以内完成回流焊接。
2、钢网设计
钢网的主要功能是将锡膏准确的涂敷在PCB的焊盘上。钢网在印刷工艺中是必不可少的,它的好坏直接影响锡膏印刷的质量。目前钢网主要有三种制作方法:化学腐蚀、激光切割、电铸成型。钢网设计主要的控制点有以下几个方面:
1)钢片厚度:为保证锡膏印刷量和焊接质量,钢网表面必须平滑均匀,钢片厚度的选择应根据PCB板上管脚间距最小器件来决定。
2)开口设计:开口为喇叭口向下成梯形截面孔,光滑,无毛刺。
宽厚比=开孔的宽度/钢网的厚度(针对Fine-Pitch的QFP、IC等细长、条装管脚类器件适用);面积比=开孔底面积/开孔孔壁面积(针对0402、0201、BGA、CSP之类的小管脚类器件适用)。
3)防锡珠处理:0603及以上CHIP元件,为了有效地防止回流焊接后焊锡珠的产生,其钢网开孔应做防锡珠处理。对于焊盘过大的器件,很多广州SMT贴片加工厂都是采用网格分割的方式,以防止锡量过多。
4)钢网MARK点的要求:钢网B面上需制作至少三个MARK点,钢网与印制板上的MARK点位置应一致。需有一对对角线距离最远的MARK点,提高印刷精度。制作方式为正反面半刻,图形清晰。
5)印刷方向:印刷方向也是一个十分关键的控制点,确定印刷方向时要注意避免密间距器件太靠近轨道,否则会造成锡量过多而桥接。
未完待续…
广州众焱电子有限责任公司www.gz-smt.com,是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司,拥有多年的电子加工经验,以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件,DIP插件加工产能为20万件/日,能够给你提供优质的电子加工服务。