在过去十年中,随着各种便携设备的相继推出,如移动电话、PDA、MP3和GPS等,以及结合了更多电子技术的医疗设备。这些设备在更小的封装里集成了越来越多的功能,满足了我们对于性能和舒适度日益增长的需求。
而开发小之又小的PCB有很长的路要走,这需要最小的元器件。而这些元器件中,最小的01005元件封装显著节省了PCB的空间和重量。下面众焱电子将接着《AOI如何让SMT生产线的成品率提升之AOI策略》中的内容继续讲解。
三、炉后AOI
炉后AOI是必要的,它能保证01005生产线最终产品质量,并确保充分识别在回流过程中造成的缺陷(通常是与焊点有关的缺陷)。炉后AOI确保这些目检不可能发现的缺陷没有被遗漏。AOI可以检查到偏移或虚焊这样的缺陷,因为它们的电气连续性可能仍然存在,而被ICT(在线测试)遗漏。
基于上述原因,01005生产线AOI最佳策略是使用多个AOI,即作为过程监测工具的印刷后SPI和炉前AOI,以及确保最终产品质量的炉后AOI。01005返修即使不是不可能也是非常困难的,所以节约生产成本的唯一途径是,彻底分析整个生产过程改善SMT贴片加工工艺,从而防止缺陷产生。
四、上游SPI/AOI和炉后AOI获取的数据整合
将上游SPI/AOI和炉后AOI获取的数据整合到SPC里是非常有用的,这可以确定最后的缺陷和早期工艺参数之间的关系,并改善SMT贴片加工工艺。因此,每个有强大SPC工具的多种AOI,可以在制造过程中追溯到每个元器件的缺陷,这使得制造商知道在哪个工艺过程中造成的缺陷,并就此采取纠正行动。
例如,当炉后AOI检查到偏移元器件,根据来自多台AOI的SPC实际数据,可以追溯到这一缺陷是由于焊膏印刷偏移,或贴装偏移,甚至由于这些过程因素结合造成。通过确定问题,马上采取纠正行动让工艺受控。
当建立缺陷产生过程模型,实时SPC与缺陷预警在持续自我改进中使用更有效。同样这可以适用于没有01005元件的过程。事实上,当返修不太可能和生产设置如此严格,大部分广州SMT贴片加工厂对于这一策略非常重视,同时,其在SMT贴片加工中也变得至关重要。
五、总结
生产中使用01005元件的状况将稳步增长。这些小封装元件组装的所有步骤必须优化:从电路板设计,到元件贴装到回流工艺。使用01005元件对AOI也是挑战,但技术上已准备到位且可应用,以实现精确定位和可靠的缺陷检查。由于视觉检查和返工不可能发现和返修这些非常小的组件,AOI不再是SMT贴片加工生产线的一个可选项,它已成为绝对必要的配置。
广州众焱电子有限责任公司,是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司,拥有多年的电子加工经验,以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件,DIP插件加工产能为20万件/日,能够给你提供优质的电子加工服务。