高度决定视野，角度改变观念，而细节决定成败。在元器件分销的流程中，有许多具体产品以及产品型号上的细节陷阱。有些客户询价时，没有标注品牌，没有型号后缀，大部分都只是产品的功能型号。不知道这是不是代表着大多数的情况，通常众焱电子在PCBA包工包料采购电子元器件时会存在各种细节陷阱，下面将接着《PCBA包工包料采购电子元器件时应该注意哪些细节？》的内容继续进行介绍。
5、生产批号陷阱：有的客户品质会要求在一年半之内的元器件产品生产批号，有的会要求在两年之内的生产批号，如果在采购时没有问清楚供应商的生产批号，那么将面临客户拒收的危险。这样我们将搭上来回的物流运费，而若是供应商不同意换货，那这些产品会成为我们的库存，甚至是呆死料。
6、封测地陷阱：大家都知道原厂的晶圆制造地和封装测试地，通常不在一个地方，而且原厂的晶圆制造地和封装测试地通常会有几个，还要包括原厂的代工商。芯片的包装或是顶端标记上通常只是封测地。有时候客户会指定他们所要产品的产地，这些方面也是我们要注意的。
7、总结
元器件的顶端标记，生产批号，封测地等关乎元器件实物及外观方面的因素。这都是我们需要注意的细节。可以将后期有可能出现的细节问题，前置到报价环节，包括产品的完整型号、封装型号、报价数量、品牌名称、单价（含税/未税）、功能简述、产品封测地以及生产批号，甚至顶端标记的解释，还有停产物料的替代提示等等，避免在产品供应中出现细节方面的疏忽和遗留。另外，还有合同上的细节陷阱，比如合同签订地点，账期，物流。这里就不再详细说明了。
广州众焱电子有限责任公司，是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司，拥有多年的电子加工经验，以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件，DIP插件加工产能为20万件/日，能够给你提供优质的电子加工服务。