在过去十年中,随着各种便携设备的相继推出,如移动电话、PDA、MP3和GPS等,以及结合了更多电子技术的医疗设备,如起搏器或助听器等,我们的生活发生着巨大的变化。这些设备在更小的封装里集成了越来越多的功能,满足了我们对于性能和舒适度日益增长的需求。
在这样的环境下,电子行业必须开发各种与之相适应的新的PCB(印刷电路板)以整合到这些产品中。开发小之又小的PCB有很长的路要走,这需要最小的元器件。而这些元器件中,最小的01005元件封装显著节省了PCB的空间和重量。
一、AOI设备的重要性
现在,没有必要再次证明AOI对SMT贴片加工生产线的好处。这些系统的投资回报率(ROI)目前已被多数PCB生产商的实践充分证明。在人工检验极其困难,而返修也是不太可能的情况下,AOI成为在01005组装过程中非常必要的一环,能为最终产品带来真正的附加值。AOI在标准SMT生产线最优使用,就是将设备放在SMT贴片加工生产过程中尽可能早的阶段。缺陷发现越早,那么返修费用越少。
由于01005元件的返修是不太可能的,很多广州SMT贴片加工厂会在标准生产线上选择AOI放置的位置需要适应01005元件检查的需要,重在预防,而不是发现,及早发现缺陷是非常重要的。印刷后的SPI和炉前AOI都放在生产流程的前期阶段,以使工艺控制快速、精确,做到过程控制而不仅是过程检查。然而,正如01005元件对于回流焊的设置更为敏感,回流焊后的检查有助于生产线在质量和成本方面获得最好的表现。
前面强调过,桥接、偏移和立碑是最常见的01005元件的缺陷类型。此外,01005元件的缺陷,通常有49%是在印刷过程中产生,43%是在回流焊时产生。显然,这表明将AOI(SPI)放到印刷后,有利于在生产过程中尽可能早地发现印刷缺陷。在这一阶段,PCB可以清洁并重新印刷,且印刷参数可实时调整。
焊膏检查设备提供两种不同方法,二维或三维。二维检查能够很好地提供焊盘上焊膏覆盖率和焊膏位置的信息。三维检查则增加了高度、体积和形状测量能力,为01005元件工艺提供更精确的数据。三维SPI是用于在批量生产中的过程监控,例如,网板清洗频率。在NPI(新产品导入)阶段,它对优化模板印刷参数有很大帮助。
二、炉前AOI
炉前AOI是非常重要的,众焱电子在这里再次提醒,返修是不可能的。一些研究表明,使用小颗粒焊粉的01005元件在回流焊时具有自对中效应。一些被检查到偏差小于0.050mm的片式元件或电阻,在组装生产线末端发现被正确贴装和焊接。即使观察到这一自对中效应,它不能被认为是一个常态的工艺条件。对于一个受控的过程,贴片机必须准确地贴装01005元件在焊盘上。
因此,炉前AOI在精确定位上发挥了根本性作用,因为它可反映贴片机XY方向的相关数据和角度偏差。事实上,在SPI和AOI系统中集成了强大的实时SPC,这是实行这个过程控制策略的核心。SPC必须记录准确的元件贴装偏差,并进行趋势分析,以指出潜在的缺陷。
理想状况下,AOI会自动生成警报并反馈给贴片机以实现实时交互,从而修改贴片机设置。因为准确贴装这些元器件的工艺窗口非常小,所以这个由AOI与贴片机组成的闭环系统为贴装如此小的元件提供了很大帮助。
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广州众焱电子有限责任公司,是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司,拥有多年的电子加工经验,以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件,DIP插件加工产能为20万件/日,能够给你提供优质的电子加工服务。