过去数年里,钢网底部擦拭越来越引起人们的兴趣。微型化组件和高密度互连件引起的电路设计改变已然使钢网孔壁无任何焊膏累积变得愈加重要。多数smt钢网印刷工艺均采用真空干擦以清洗孔壁内的焊膏残留。钢网孔径尺寸缩小要求更为频繁地擦拭钢网以确保钢网内无任何焊膏累积。
为促进焊膏释放,越来越多的研究围绕两项技术方法进行。第一项技术为纳米等级疏水、疏油和减少粘附性涂层。该方法旨在将金属钢网表面进行纳米涂层以防止焊膏粘附于孔壁。第二项技术即为用清洗剂溶剂润湿钢网擦拭布进行底部擦拭。清洗剂溶解焊膏内的助焊剂成分,从而促进锡球从孔壁释放。接下来,众焱电子小编就来详细的讲解分析一下。
1、钢网释放涂层
高密度和微型化电路装配使smt焊膏印刷工艺面临挑战。采用包括0201、01005和µBGA设备在内的小型组件要求使用优质焊膏以防止焊膏桥接和错印。2安置该等微型化组件通常要求焊膏释放有较高成型比。为促进焊膏释放,应采用纳米涂层于激光切割后的钢网以提高转移效率。
纳米涂层以化学方式改变孔径表面以使焊膏减小其对金属表面的吸引力。涂层钢网以两种互补方式运作,从而减小焊膏与孔径间的粘附力。首先,通过添加极薄涂层以减少孔径粗糙度。且涂层填充表面结构的部分“凹处”。该工艺可减小焊膏对不锈钢钢网网丝的粘附力。
纳米涂层钢网所依赖的技术旨在将焊膏排出开孔的能力。钢网表面的疏油极薄涂层验证了细间距印刷效果及良率的改善。涂层与钢网表面和孔壁反应。表面涂层厚约5个单分子层。涂层通过耐用疏水、疏油和减少粘附的材料改变钢网表面。
一直以来的一个问题则为钢网下方擦洗进行频率。诸多因素将影响擦拭频率。一般来说,在smt贴片打样或加工生产中,微型化及高密度设计需要更为频繁的擦洗,因为该等设计使多余的焊膏更有机会在钢网孔径内沉积或在分离后粘附于钢网底部表面。高度微型化产品的擦拭频率可为每次印刷擦拭一次,低密度设计的擦拭频率可为每10到20次印刷擦拭一次。
对于非纳米涂层钢网,留意助焊剂如何扩散于钢网底侧。非纳米涂层钢网底侧的残留量十分明显。
数据发现表明,若将钢网进行纳米涂层,钢网底侧及孔径内的焊膏量和锡球较少。对于高度电路设计,纳米涂层技术就展现出其优势。
2、钢网底部擦拭溶剂
对于高间距结构,干擦钢网底侧已经认可。对于大型印刷工作,孔壁上的少量焊膏并不会严重影响印刷工艺。随着结构尺寸减小,通常需要采用化学溶剂促进溶解焊膏内的助焊剂载体。锡球从开孔释放并在聚集于擦拭布上释放。
采用高密度电路板和非纳米涂层钢网研究钢网下方擦拭工艺的效果。每次印刷后将钢网移除钢网印刷机。检查孔径以观察孔径内部和钢网底侧的形成物。
对于多次印刷中钢网底侧的形成物。不出所料,印刷过程中锡球和焊膏量不断增加。风险在于,在后续印刷过程中,助焊剂和多余的锡球将累积于钢网开孔附近。除此之外,小孔径很快速地在印刷过程中堵塞。
未完待续…
剩下的内容将会在《提高smt钢网底部擦拭良率:钢网擦拭顺序》一文中继续讲解分析。
广州众焱电子有限责任企业www.gz-smt.com,是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的企业,拥有多年的电子加工经验,以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。企业的SMT贴片加工能力达到日产100万件,DIP插件加工产能为20万件/日,能够给你提供优质的电子加工服务。