smt贴片加工组装中常用的焊料为Sn63Pb37共晶锡铅合金焊料,在焊接过程中,SnPb合金焊料由固体融化变成液体,或者由液体凝固变成固体,都是在同一个温度下进行的。
SnPb合金系相图
由上SnPb合金系相图可知,组分为Sn63Pb37的锡铅合金,液体和固态之间的转换均在183℃时进行,凝固与融化的状态可以说是“泾渭分明”。焊料不经过“糊”的状态,SnPb合金系的这种配比组分称为这个合金系的共晶组分,183℃称为这个合金系的共晶温度。
在焊料选用中,焊料的熔点温度是非常重要的考虑因素。原因是熔点容易达到,消耗能量小。但是在smt贴片打样或加工生产中,焊料合金未必能在其熔点温度下融化焊接。其实,在等于或稍高于熔点温度时,焊料仍处于不流动状态。良好的焊接温度一般是高于合金的熔点温度15~70℃的温度范围内。对于锡铅合金焊料来说,焊料合金的熔点和焊接温度之差,众焱电子小编建议在30~40℃范围内。这就是为什么我们使用这种焊料进行手工焊接时选用的烙铁温度并不是183℃,而是高于183℃,原因一方面来自于这一点因素,另一方面也是由于烙铁在焊接时还要消耗一部分热量。
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