典型的制造工艺过程简单地说：
1）在板子上应该有的地方正确地涂覆焊膏；
2）正确地放置元器件；
3）产生好的焊点。
在众焱电子小编上述所说的三个阶段都可能产生缺陷，正确理解缺陷、缺陷分布和缺陷等级是选择最合适测试策略所必需的。先进的测试策略应该能够适应高速度的smt贴片打样或加工生产线，每个测试策略都应针对可能产生的缺陷类型而设计，大致可以分为结构工艺测试（SPT－structural process test）和电气测试（EPT-electrigal test）。
一、结构工艺测试
结构工艺测试主要用于检查PCB上的焊点结构，不需在PCB上加电，也没需要针床夹具等，可进行检查的典型缺陷：元器件丢失、短路、开路、焊膏不足和元器件排列错误。属于该类型的有：
1、人工光学检查
虽然该方法日益感到在先进工艺采用时困难性增大，但仍是当今进行SPT的主流方法，具有投入极少，不需进行测试程序开发，但速度慢、主观性强和需要直观目视被检区域，在高技术性PCB应用的今天，最突出的困难是隐藏焊点的检查，由于人眼力所限，该种方法的实施是非常乏味的。人工目检对于发现丢失元器件是非常有效的，但也不可能100％有效，如经常有的情况是同一块板子可以作为不同品种的产品，对入而言分辨什么类型的板子采用什么样的元器件是很困难的，同时人工目检也不适应高速表面安装生产线，如果要进行细心的检查，则只有很少的板子能被检查到，而要安排大量的检查人员和检查工位。
2、激光检查系统
一般直接用于焊膏涂布后进行排除开路、焊膏不足和短路等缺陷，不能进行焊后产生的缺陷检查。该类型的检查系统可以跟上高速表面安装生产线节奏。
3、自动光学检查（AOI）
采用电视摄像机和特殊的光源技术，检查元器件放置缺陷，如丢失、位置和基本焊点缺陷等，但用于重要的焊点缺陷检查常常不甚满意，会造成一些虚假的成份在其中。AOI对单面PCB很方便，但对双面PCB需要重新装载，连线的话则需要两台AOI进行全部的光学检查，AOI可以适应高速smt生产线的节奏。
4、两维自动X光检查（AXI）
该系统主要对于单面PCB上的焊点分析较适合，对于双面PCB同时仅能进行单面检查和分析焊点。
5、三维自动X光检查系统
同时检查双面PCB焊点情况，特别对于元器件和服模块下的焊点很有效，基本上可以检查所有的焊点类型，但不能检查元器件放置的正确性（位置或方向），高水平的AXI具有出色的、高的缺陷覆盖率，同时也能适应高速smt生产线节奏。
二、电气测试
电气检测检查不同元器件的电气特征、各类相关的焊点缺陷等，这些缺陷包括元器件丢失、短路、开路、元器件放错和元器件失效。
该类系统属于没有针床夹具的制造故障分析设备（MDA），多用于原型板测试，但测试速度不足与中速smt生产线匹配。
采用针床结构，主要用于检查开路故障缺陷，可以检测模拟元器件特性，一些类型的MDA可以测试IC引脚开路问题。该类型设备几年前很流行，但最近对于高复杂板子而言己很少应用了，MDA大多速度可以适应高速smt生产线。
1、在线测试（ICT）
对于电气故障缺陷有非常良好的能力，可达覆盖率90％一95％，不适应于并联电源和地的引脚或旁路电容的开路现象。ICT若要具有较高的故障缺陷覆盖率，原则上要求板子上的每一个结点有电气连接，这一点与今天日益增加焊点的复杂PCB相背，也有些ICT对这个情况也提出了一些解决的办法，速度上可以适应调整smt生产线。
2、边界扫描（Boundary-Scan IEEE 1149.1 smt板级电路全生命周期分析
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