当今世界上在印制电路板方面产生了许多高水平的测试策略，我们要围绕整个产品的生命周期，考虑了产品制造的每个过程所实施的主要测试策略的优点与缺点，上市时间、批量生产时间和能获得利润时间，以及怎样改变测试策略以适应产品在生命周期不同阶段的特征，一殷而言，大多数情况下，采取组合综合测试策略是正确的，但不同测试策略对不同的产品所处阶段是最优的。在本文中，众焱电子小编主要讲解smt贴片打样企业在板级电路组装中采用组合测试策略的原因。
1、板级电路现状
现在的PCB在双面有SMC时是非常复杂的，常常有细导线图形和超距细间距IC（引脚中心间距为20mil即0.5mm），同时器件封装技术也日趋先进，外形趋向于裸芯片大小，BGA已经非常普遍了，CSP和smt倒装片技术也有所应用，分文元件也向0402发展，而且PCB设计工程师为了追求高频率，往往不设置测试焊盘，以免影响板子的特性，射频模块的安装在回流焊之前，使得在该模块之下的某些元器件不能进行光学检查。
2、电接触能力受限
大多基于针床夹具以得到每一个电气接点发现制造缺陷，然而超细间距器件、双面SMT组装板和射频特性模块的应用，使得电气接触不可能达到100%，对一些板子类型，如蜂窝电话电路板，其可接触性仅为50％，又如对于0402的元件，其测试焊盘和过孔的尺寸设计将会大于元件本身，从而可以理解今后的PCB上不可能100%的进行电接触性测试。
3、光学检测受限制
同样由于超细间距器件的应用，光学检查也受很大程度的限制，BGA下的焊点，CSP和倒装片不能进行人工光学检查或自动光学检查（AOI），RF模块下的器件或焊点同样不能实施光学检查。
4、焊点数量多
应用小形封装器件、数量多，造成板子上的焊点和电气连接点的增加，同时牵扯着两个重要的因素，一是适应多焊点板子的测试设各所用的测试针床越来越昂贵，例如一个6000结点的针床夹具要花费5000美元：二是具有多的焊点和器件的板子，没有任何缺陷简直不可能，举个例子，某PCB有15000个焊点，若要达到一般的缺陷率达100PPM水平，PCB的通过率将只为22％，从另一个角度而言，几乎每块板子都需要进行修复和重新测试。
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