组合测试策略要取得良好的效果，需要基于实际的、特定的缺陷覆盖范围和缺陷等级，没有任何一种测试策略可以单独覆盖所有缺陷频谱，smt贴片加工厂商对不同数量的板子和各种的缺陷内容分析理解是选择正确测试方法的关键，另一个因素是所测试板所处在产品生产生命周期中的哪一个环节，没有一个可以适应所有生命周期的环节的完备的测试策略。下面是众焱电子小编对产品生产周期的完整描述：
1、上市阶段（time to market），这方面当然是越早越好，该阶段的主要任务是在原型板中找出可能产生的缺陷，方便R&D工程师更改设计方案和避免在发现缺陷的问题上消费时间。在smt贴片打样完成后，SPT通常是最有利于该方面的工作，因为不需要针床夹具等特殊工具，测试程序开发也明显快于电气测试，飞针设备是该阶段进行EPT的变通方法。
2、批量生产阶段（time to volume）：该阶段需要解决一些复杂问题，诸如性能特色、生产工艺、测试方法、生产节拍和生产率，可靠的包装运输方式，好的缺陷故障覆盖率和分析解决方案是必需的。适合的SPT和EPT都要用到，这点可能是AOI或AXI，后面跟着ICT和功能测试。
3、利润产生阶段（time—to—profits），要求有高的生产率，单位消耗应该最低，关键是降低成本，包括测试成本，同时保证质量，对于测试方面而言要对缺陷分布有详细的分析，具有好的故障缺陷覆盖率的测试要保留，同时边缘或覆盖率低的测试要去掉。
对于高质量要求的产品，考虑所有可能的缺陷故障是重要的，要周全，特别是一些非电气因素的缺陷，针对产品所处生命周期的不同阶段、缺陷分类和分布频谱等，选择合适的、正确的组合测试策略，几乎在所有情形下，组合测试策略对于要求有效投入、大批量生产过程—准时生产、高质量要求产品是必须的。
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