进行粘着试验的目的是了解导致粘合剂失效所需要的能量和失效模式。粘合剂制造商是按照粘合剂失效、凝聚力失败,或者两种都存在的混合模式对失效进行分类的,通常用凝聚力失效的百分数来表示。按粘合剂试样固化的时间,把一组凝聚力失效的百分数划成曲线,就得到固化曲线。为了得到完整的固化曲线,需要做出同样的样品,在几个温度和时间进行评估。为了尽量减少所需样品的数量,选择三组或四组固化时间和温度。然后由这些数据绘制曲线。这个方法可能需要很多时间,但是效果很好,能够为用户提供很好的数据。不过,这个方法不一定能提供最优的固化条件,从而实现最好的粘结或者理想的粘结。
在获得固化曲线方面,一个大家已经充分了解的常用方法是测试剪切力。对于有机硅粘合剂,这种测试通常是按照ASTMD-816、MIL-S-8802或者ISO4587进行。在剪切试验中,通过一个简单的测试,就能够确定粘着强度和失效模式。样品的准备、测试和评估都很容易。样品的准备和测试是很容易的,同样,试验结果也很容易受到各种条件的影响。
smt贴片样品制备不良——测试基板不干净,涂敷成线的粘合剂厚度的变化,测试点没有对正,这些都会严重地影响最后结果。剪切试验法的另一个常见误差,是忽视测试夹具或基板的热负荷。如果没有把夹具或基板的热容量所需要的加热时间考虑在内,粘合剂经受的实际温度以及它处在这个温度的时间,与预期的数值会有很大差别。由于所有这些误差,得到的固化曲线可能不是最优的。
人们希望了解最佳固化条件,以便实现优良的粘结,从而研制了测试粘着性能的温度梯度法。在这里,试样是放在两块热板之间。热板的一端为最低的测试温度,温度保持恒定。另一端是最高测试温度,温度固定不变。在这两点之间产生了温差,为smt贴片打样企业提供在这个温度范围内在每个温度的粘着性能。用这个方法,一次就可以得到完整的固化曲线。温度梯度测试也可以用来模拟工艺过程中固化炉的固化条件。达到最高测试温度的时间可以调节,调节到与电路板或者组件在固化炉中的温度上升过是一样的。这样,与剪切试样在一般固化炉中进行固化相比,用温度梯度测试法,试样所经受的温度更符合实际。
经过预先确定的测试时间,试样从两块热板中取下进行评估。经过几次评估测试,就可以得到完整的固化温度曲线,这与剪切试验相似。然而,在每次进行测试时,需要确定在不同温度下的一系列的数据。剪切试验的数据是在一个给定时间、一个温度下得到的,和剪切试验相比,用温度梯度法得到的数据更多。
在粘合剂试样经受固化温度之后,众焱电子小编建议可以用粘着剥离试验来确定粘着强度。失效模式是用目视进行评估的,与剪切评估所用的方法一样。通过简单的测量得到试件上每一点的温度。待测点与低温热板的距离,温度梯度法中各点温度,用这些数据绘成曲线。按照所需要的粘着剥离强度找到温度梯度法的温度,便确定了最佳固化时间。
广州众焱电子有限责任公司www.gz-smt.com,是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司,拥有多年的电子加工经验,以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件,DIP插件加工产能为20万件/日,能够给你提供优质的电子加工服务。