作为smt贴片生产制造商，工艺这个词必须时时回响在耳畔，它是无铅应用中首先需要重视的。无铅焊接合金所造成的较小工艺窗口不仅对回流焊设备，而且也对首件检查设备和过程提出了更高要求。本文将重点阐述有关无铅焊接的典型工艺问题、应采取的相应首件检查策略以及无铅焊接smt加工生产参数的认定和质量管理方法。制订一个高质有效的控制程序完全有赖于发现所有潜在工艺问题并加以防范的能力，为了避免产品在售出以后出现故障而面临巨大经济与声誉损失，业内领先的大型生产厂商纷纷通过加强首件检查使得这种可能性大为降低。
目前业界已经发表不少关于无铅焊接中工艺窗口较小及其对可靠性影响的文章，众焱电子小编可以肯定地说，焊接工艺发展到今天它所存在的一些工艺问题已经是可以解决的了。我们都已了解含铅焊锡膏的浸润范围由60秒到120秒，而能接受的峰值范围很宽，从205℃直至高达255℃。在目前的焊接工艺中，大温度范围对于可焊性与可靠性的问题都不是太大。而无铅合金的浸润工艺窗口要小得多，峰值温度范围为230℃到250℃，如果超出这些规定的工艺窗口会对焊点的完整性、元件的安全性及最终可靠性都产生不良影响。
下面我们可以看到这在实际应用中如何妨碍获得稳定、可靠的工艺。直接影响首件检查和smt生产线的重要工艺参数包括：
1、浸润不佳和流动性；
2、基板弯曲；
3、较高的工艺温度会损坏元器件，或者改变所要求的焊点形状；
4、产生条纹(也被称作“桔皮线”或“冻结线”)，柱状晶体使焊点看上去不太光亮，因而也更难认定其质量；
5、无铅焊接助焊剂残留；
6、立碑现象；
7、产生小锡珠；
8、产生锡须；
9、产生空洞。
了解了上述无铅焊接工艺典型特征之后，我们就可以确定企业在首件检查过程中如何贯彻质量评估和进行适当的smt生产线参数认定。
无铅焊接的首件检查必须非常认真地加以对待，关键工艺工程师唱主角的时代已过去，QS管理人员和工艺工程师也越来越显示出他们的重要性。一个经过认证的无铅焊smt生产线可减少工艺问题的产生并降低返修率和废品率，从而大大降低由此引起的生产成本。smt贴片打样厂商都知道，如果无法在生产线中检查出所有潜在问题与缺陷，将会给他们带来很大的经济与企业形象上的损失，但谁又相信采用了无铅焊接这些问题就会自动消失呢？相反，所有迹象都表明这些工艺问题会大大增加。
拥有标准并按被认可的焊接标准来进行检查和生产是必要的，但没有企业能真正完全做到这一点。坦率地说，有多少按IPC2、3级标准进行生产的企业在对隐藏的PLCC引脚脚尖焊缝和难查的TQFP引脚脚后跟焊缝进行检查？更不用说在BGA上的两次塌陷了。无铅焊接工艺的到来要求厂商非常认真重新审核他们的QA程序，并配备适当的设备和安排必要的员工培训来做好首件检查，这才是成功的关键。做不到这点，他们将付出沉重的代价。
广州众焱电子有限责任公司www.gz-smt.com，是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司，拥有多年的电子加工经验，以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件，DIP插件加工产能为20万件/日，能够给你提供优质的电子加工服务。