由于粗的流程都很类似,所以许多用户都误以为自己已经采用了工艺管理的做法,其实,只是一种错误的理解。从小编的观察中了解,真正较正规的采用工艺流程管理的smt贴片企业的确是很少。下面众焱电子小编将接着《传统smt贴片加工制造做法上的缺点》一文中的内容继续讲解分析。
第二种类型的传统制造管理做法:
在产品设计过程中,如果有新封装器件时,设计人员会交由工艺工程师协助判断是否可以使用。评估方法是通过供应商资料、表面判断,和在必要时(较不确定时)做少量试验来决定。除此之外,在CAD布局时,工艺工程师也会参加设计布局评审,确保所有布局符合规范,所有工艺路线和工艺规程明确后,产品的设计才算通过。
设计通过后,一般会有一个新产品试制期。试制工作多由中试部接管,对于没有设立中试部的,则由生产部接管。由于试制不是由设计部执行,在试制前还有不少进行设计工艺性检查的过程。在小批量试制中,如果没有问题,或是有问题而又可以通过调整设备参数加以更正的,则试制基本上算是通过。如果有问题而又无法有效地通过调整来解决的,则按判断要求设计更改或要求来料供应商处理。
一旦试制通过开始大批量生产后,生产线在每次开始生产时进行首检(即生产的头一两块板进行详细地检查),确认没有问题后开始常速生产。在smt贴片打样或加工生产过程中也设立检查站,检查站大多设在焊接后的外观检查作业。对于贴片较不稳定的,也有在焊接前检查的,另外还有些采用焊膏印刷后检查的做法,人工检查还是较常使用的做法。较有规模的企业采用如AOI之类的自动检查。检查中发现问题的,按故障和企业内部情况给予现场改正或批量收集后送返修站进行返修。一些企业对故障的记录还使用SPC控制图显示。如果问题严重,则可能进行设备调整或停线查找问题原因。
此外,在生产以外的设备人员可能对关键设备有一套保养计划,进行日、周、月、季度和年进行不同层次的保养工作,以此保证设备的可靠性。
以上的做法,看似有一定的工艺管理;因为其中有设计规范、有新封装认证、有设计审查、有新产品试制、有批量生产前的首检、有生产过程的产品检查、有SPC的应用、还有设备保养维护等等确保产品质量的各种做法。但如果从另外一个角度来看,每天不断地重复以上的工作,而许多产品或设计类似的产品都已经投入生产很长的时间,为什么还经常在生产线上看到重复而熟悉的问题呢;这是否表示我们所做的一切并没有真正地起到作用呢?按道理说,如果材料没有问题,设备得到有效维护,smt生产工艺又正确的话,现场就不应该有质量问题了,这就是工艺受控的表现。但是,许多企业即使推行了以上的做法,工艺也没有受控,还是会经常遇到重复的故障现象和生产问题。那么,问题究竟出在哪里呢?
问题出在执行的细度和程度上。比如有些工艺工程师把焊膏印刷整体过程当作是一个工艺,但较好的工艺工程师会把焊膏印刷当成是“定位”、“填充”、“刮平”、“脱模”和“擦网”五个不同的工艺。把焊膏印刷整体当作是一个单独工艺的工程师,在遇到印刷结果的外形不良问题时,可能会试图通过调整印刷机的刮刀压力、速度等等各种参数,来解决问题。而把焊膏印刷整体过程当作五个不同工艺的工程师,则会通过观察印后焊膏外形和位置的特征,来判断问题是属于五个工艺中的哪一个。因为“填充”、“刮平”或“脱模”不良,它们的调整和解决做法是不同的。“填充”问题需要照顾到刮刀的压力、速度和起跑距离的配合;“刮平”问题需要照顾刮刀的下降程度、压力和速度的配合;而“脱离”问题则需要照顾模板和基板界面、脱模等待时间、脱模距离和速度的方面;这其中是有很大区别的。把工艺当成单一和五个分工艺来处理,差别就在细度上。如果做得不够细,就会造成研究不到位,而问题自然就难以得到彻底的解决。
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