1、试产前的项目进展安排:
1)smt贴片加工厂商在获得任何有意向合作客户的新项目之后,由PMT和工程部协商指定一个项目负责人来协调负责该项目的整个生产、交付、服务及信息联络沟通等活动。
2)针对某个新产品项目,与客户洽谈协商之后,项目负责人应制订1份项目导入计划以明确项目导入时所需实施的各项活动。
3)在试产前8天项目必须将客户资料(含BOM、GERBER、坐标文件、PCB、样机、装配图、生产及测试要求等)全部接收与消化。
4)试产前7天相应PE工程师需召开产前会议简单介绍新产品的SPEC、Schedule及项目达成目标(众焱电子小编建议在必要时可以请客户一起参加),并与负责各制程的工程师就新品导入过程中的重、及难点进行评估和确定解决方案。对各项试产要求的准备状况予以安排、落实,并视准备状况与PMT决定试产的时间和计划。会议记录根据<<新产品生产准备会议纪要>>填写,项目工程师或技术员应作为整个试产活动的项目负责人,负责协调、跟踪、掌握整个试产状况。
5)项目PE需在试产前3天将工程文件准备(GERBER、BOM、丝印图、原理图、MS、样品、测试要求及测试配件等全部发放完毕)并组织相关工程师对各工序生产能力进行评估(NPI评审小组)。
6)MC确认物料状况并按排备料,PE再次确认文件和治具等情况。
7)PC:根据物料情况及PE确认的文件、治、工具情况和出货需求给出具体的生产计划。
2、新产品试产过程的控制:
1)smt贴片打样或加工:根据生产计划进行备料、调试smt程序、炉温、准备过炉治具、钢网及辅料,并对试产产品做好编号监控。试产完成后必须在试产Buglist中如实记录各工站的实际生产条件、工艺参数,并对自身制程不良问题点做出分析改善,给出有效的临时改善对策和长期的纠正预防措施!对涉及到与来料品质及客户设计有关的部分及时反馈给QE和PE,以作为试产总结和后续产品品质改善的主要依据;试产结束后将试产总结报告及时反馈给项目PE统一汇总,并跟进反馈的问题点在试产下一阶段和首次量产中有无改善。
2)IE:根据SPEC、BOM及客户要求指导DIP、组装及包装加工工艺;同时要确认相应工装治具的准备状况,
提报DIP、组装及包装过程中的不良问题点,并对自身制程不良问题点做出分析改善,给出有效的临时改善对策和长期的纠正预防措施!涉及到与来料品质及客户设计有关的部分及时反馈给QE和PE,以作为新产品试产品质总结和后续产品品质改善的主要依据,试产结束后将试产总结报告及时反馈给项目PE统一汇总,并跟进反馈的问题点在试产下一阶段或首次量产中有无改善,试产完成3个工作日内要输出相应的技术支持文件(如SOP)
3)QE:根据品质管控要求进行检验并记录试产状况,如是试产光电产品还必须输出实验室的相关测试文件。
4)PE:确认软件版本,准备烧录治具及程序;同时根据板卡的技术特性及客户的测试要求,现场指导测试并对测试不良板卡进行分析与维修,判定责任归属并及时反馈给相关责任人进行确认。以作为新产品试产品质总结和后续产品品质改善的主要依据,试产结束后将试产总结报告及时反馈给项目PE统一汇总,并跟进反馈的问题点在试产下一阶段首次量产中有无改善,试产完成3个工作日内要输出相应的技术支持文件(如SOP)
5)试产小组:根据工程要求及试产计划提前准备、确认相应物料及治工具状况。负责新机种非smt工序外的试产及工程试组物料的准备管控、机台组装、附件加工、样机生产出及机台管控与统计,反馈试产机台状况。要求主导部门给出处理意见及时存仓,记录每台机器的状况和数量。在试产过程中发现不良机台,PP线领班应第一时间知会相关工程师到产线现场分析,对试产工单的结案工作负责。
广州众焱电子有限责任公司www.gz—smt.com,是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司,拥有多年的电子加工经验,以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件,DIP插件加工产能为20万件/日,能够给你提供优质的电子加工服务。