鉴别假冒翻新器件最关键的程序就是外部特征观察,目前军工行业对于进口器件主要依据GJB548B-2005方法2009及GJB4027A-2006工作项目1101-2.2进行,而对于民用领域则可以依据GB-T4937.3-2012《半导体器件机械和气候试验方法第3部分:外部目检》进行。
GB-T4937.3-2012《半导体器件机械和气候试验方法第3部分:外部目检》的目的是验证半导体器件的材料、设计、结构、标志和工艺质量是否符合适用的采购文件的要求。外部目检是非破坏性试验,适用于所有封装类型的鉴定检验、过程监控、批接收。
1、GB-T4937.3-2012的判定依据
1)器件设计引出端标识、标志(内容、位置和清晰度)、材料、结构和工艺质量部符合适用的采购文件要求;
2)可见的腐蚀、污染、破损(引线弯曲度大或折断、密封破裂、玻璃弯月形除外)、缺陷(剥落、起皮或起泡)、镀层损伤或底层金属暴露(涂层褪色不应视为失效、除非有起皮、针孔或腐蚀);
3)引线未对准或改变了原来的正常位置,或引线性质不符合规定或未加规定的弯曲,(带状引线)对正常引线平面有扭曲;
4)引线上粘有诸如漆或其他粘合物之类的无关材料;
5)任何不符合详细规范的或适用的采购文件要求,缺少任何要求的特征,或是存在影响器件正常使用的明显损伤、腐蚀或污染;
6)由于制造、操作、试验或下列因素造成的缺陷或损坏:
A、封装断开或开封有裂缝。表面划痕不应视为失效,除非这些缺陷与本方法其他判据如标志、涂层等相违背;
B、表面上缺陷在任何方向上的尺寸大于1.5mm,并且其深度超过封装有效单元厚度的25%(例如,盖板、基座、侧壁);
C、缺损使密封玻璃(缺损前此部分不暴露)暴露或设计上不应暴露的任何引线框架材料的暴露。
2、GB-T4937.3-2012的判定依据举例
1)器件标志清晰度,内容不符合厂家制造工艺文件或PCBA包工包料采购文件要求,可判a)条。
2)封装上可见的腐蚀、污染、破损,可判b)条。
3)引线上存在助焊剂或其它粘合物之类的无关材料,可判d)条。
3、当前标准存在的不足
GJB548B-2005方法2009、GJB4027A-2006工作项目1101-2.2及GB-T4937.3-2012三个标准只规定了标志、引出端及外来物的拒收要求,这对于鉴别假冒翻新器件的外部特征是远远不够的。尤其是塑封材料及工艺上,如翻新器件正面打磨后,正面的塑料颗粒与背面的塑料颗粒存在明显的差异。
针对这一假冒翻新特征,国外标准也是存在欠缺及不足的。
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