选择最好的材料,最贵的制程,可以预防与改善爆板问题的发生。例如Tg高的板料,价格一般比较贵、PCB热压时间一般要求较长,成本增加。根据管理上的金三角模型,SMT贴片加工企业竞争主要围绕服务、质量、成本三个方面进行。特别是在目前金融危机环境下,在爆板问题上,有所取舍,对各方面的影响因素进行细化,寻求预防与改善。下面众焱电子小编将接着《SMT工艺|无铅焊接爆板预防与改善》中的内容继续讲解介绍。
4、后制程烘板,阻焊油墨采用低于Tg值但高于水沸点的温度烘板,从而赶走板件在蚀刻、电镀、阻焊油墨等湿制程药水浸泡吸潮;字符油墨采用135°C,60min的条件进行烘板,赶走沉金等各种表面处理过程中药水浸泡吸潮;包装前采用125℃、2小时条件烘板,进一步消除累积应力及赶走水气。
5、储存和包装,ISOLA对成品PCB的包装、储存等要求,建议:成品板包装除真空包装外,使用的包装材料水汽传送率WVTR(The Water Vapor Transmission Rate)应≤0.02g/100in2/24hr;成品PCB在环境温度<30℃湿度<60%RH中露置总时间不应超过168小时。
三、焊接方面
选择良好的板材和PCB制程合适的工艺加工条件,日常监督管理,是防范爆板问题发生的关键,再加上下游焊接的共同努力,将使无铅焊接爆板问题不再是困乏广州SMT贴片加工厂商的难题。
1、前处理:组装前在125℃中烘烤2hr,以消除累积应力及赶走水气(最好在N2烤箱中进行)。
2、回焊曲线:无铅回流焊曲线采用有鞍型,即在约130℃-170℃范围内,有一保温或平缓升温段以确保PCB/元件预热饱和,避免因为急剧加热造成的PCB/元件吸热差异,受到热冲击过大。对于保温时间,参考PCB层压热传递过程,当厚度为1.6mm的同一块板件,保温时间≥120sec才能使板中间与板面温度一致,因而对于双面受热的焊接过程,保温时间必须≥60sec;对于生温度速率,为使板件均匀受热升温速率不超过2.5℃/sec,最好是在1.5℃/sec以内。
3、回流焊炉不论是用热风加热还是用红外加热,均必须保证循环充分、热均匀性好,且各个区段不会互相干扰,以确保PCB板上各点温差ΔT<5℃。
4、回流焊峰值实测温度不超过245℃,以减少高温对PCB及元器件带来的伤害。
5、对于一般无铅波峰焊采用水基助焊剂,为了充分地将水分挥发掉,PCB预热温度也要相应提高,一般为100-130℃,为了使PCB内外温度均匀,预热区要加长,使其缓慢升温,保温时间≥60sec。焊接时间为3-4s,两个波之间的距离要短一些,波峰焊峰值实测温度不超过265℃。
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