选择最好的材料，最贵的制程，可以预防与改善爆板问题的发生。例如Tg高的板料，价格一般比较贵、PCB热压时间一般要求较长，成本增加。根据管理上的金三角模型，SMT贴片加工企业竞争主要围绕服务、质量、成本三个方面进行。特别是在目前金融危机环境下，在爆板问题上，有所取舍，对各方面的影响因素进行细化，寻求预防与改善。
一、板材方面
提高板料Td，可以有效预防爆板，并延长热分层时间。通常提高Td的做法是采用多官能酚醛环氧树脂取代传统的双酚A型环氧树脂，并将固化剂由原来极性较强容易吸水的Dicy改为极性较小不容易吸水的PN固化剂，但此种改变将使板料刚性变强，脆性变大，铜箔与玻纤布的附着力也很差，增加PCB板的加工难度。添加填料的板材其Z-CTE普遍降低，耐热性上升，有利于改善爆板问题，目前填料主要以SiO2和Al(OH)3为主，但由于填料本身刚性、脆性都比树脂大，对PCB制程的钻孔、外性、除胶渣、与PTH甚至其它湿制程，以至成品最终的品质都会带来极大的影响。
二、PCB制程方面
1、半固化片的储存控制，应该做好防潮措施，和有效存储环境，期限的控制，此方面广州SMT贴片加工厂家主要可以参照供应商提供的资料和内部相关的试验数据进行管控。
2、棕化有机金属沉积的管控，除了选择品质优良的棕化药水，此种棕化药水一般必须具备两方面的品质，一是要是抗撕强度≥4lb/in，二是在后继层压过程由于采用耐热性能良好的板材，在压合时需要用到更高的温度和压力，金属基不出现脆断。对过程参数彻底量化，应用SPC每天监控，每周趋势分析，每月总结评价。并对棕化层的污染进行严格控制，例如隔板纸不混合使用、定期清洗，棕化后板件不允许拿板入板内和控制叠板间的洁净度等。
3、层压制程，无铅焊接的板材，为了提高耐热性能，在双酚A型环氧树脂的基础上添加了多官能酚醛环氧树脂和PN固化剂，以及添加SiO2等，其黏度和高温聚合固化时间都将增加，必须对升温段，升温速率和加压时机等条件进行重新调整，使半固化片聚合固化完全，并避免产生流胶过大和层间空洞等缺陷。另外，由于一些分子链段的自由能需要在高温下慢慢降低，因而也需要调整层压程序降温速率、降低板件出料温度，释放热应力。因而必须根据结合供应商提供的参考层压曲线结合内部压机的情况，进行重新设计层压曲线。采用厚铜/厚板试压后进行△Tg，Td，T288，Z-CTE，热应力，抗老化，模拟焊接条件等耐热性的测试，确认层压曲线是否合适。并对生温速率，温度均匀性，压力均匀性等关键指标定期较验，确保压机状态正常。
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