1、从工艺角度来说:红胶采用点胶工艺时,当板上点数多,点胶会成为整条SMT贴片加工生产线的瓶颈;红胶采用印胶工艺时,要求先AI后贴片,且印胶位置要求很精确;锡膏工艺要求使用过炉托架;
2、从品质角度来说:红胶对于圆柱体或玻璃体封装的零件,容易掉件;相比锡膏,红胶板受储存条件影响更大,潮气带来的问题同样是掉件;相比锡膏,红胶板在波峰焊后的不良率会更高,典型的问题包括漏焊;
3、从制造成本来说:锡膏工艺中的过炉托架是较大的投资;对于焊点上的焊料而言,锡膏比锡巴贵;胶水是红胶工艺中特有的费用;做PCBA时是采用红胶制程或锡膏制程的一般依据是:
1)当SMT元件较多,且插件元件相对较少时,很多广州SMT贴片加工厂家一般都会采用锡膏制程,插件元件采用后加工焊接。
2)当插件元件较多,且SMD元件相对较少时,一般采用红胶制程,插件元件采用后加工焊接。不管采用哪种制程,其目的皆是为了提高产量,但两种制程相比较而言,锡膏制程不良率低一些,但产量相对红胶制程比较也低一些。
在SMT和DIP的混合工艺中,为了避免单面回流一次,波峰一次的二次过炉情况,在PCB的波峰焊接面的chip元件,腰上点上红胶,可以在过波峰焊时一次上锡,省掉其锡膏印刷工艺。
一个刷红胶
一个刷锡膏
红胶一般起到固定、辅助作用。焊膏才是真正焊接作用。
红胶不导电,焊膏导电。
红胶,回流焊机的温度低一些,红胶还需要波峰焊才能焊接。
锡膏,回流焊机的温度则相对高一些。
广州众焱电子有限责任公司www.gzsmt.com,是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司,拥有多年的电子加工经验,以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件,DIP插件加工产能为20万件/日,能够给你提供优质的电子加工服务。