焊膏印刷是SMT生产工艺中的第一道工序，对SMT贴片加工生产的产量和质量都会产生至关重要的影响。为适应目前SMT生产的需求，目前焊膏印刷设备有以下几个发展方向：
1、新型的模板印刷设备正朝双路输送板印刷方向发展
为了提高生产效率，尽量减少生产占地面积，新型的SMT模板印刷设备正从传统的输送、印刷单路的PCB（印制电路板）朝双路PCB的输送、印刷方向发展，这适应了双路贴装和焊接的需要。这种新型的印刷设备在保留印刷机主要性能的基础上，将传统的输送和印刷单路结构改为双路结构，可以进行双路PCB的输入、定位、校正、印刷、检测和输送，其生产效率比单路结构的印刷机提高50%以上。
2、新型的模板印刷设备正朝智能化方向发展
新型的MPM模板印刷设备利用改进的视觉算法，可以更快速、更准确地将模板与PCB对准。改进后的运动加速度曲线可以提高各轴的运动精度和重复精度。采用四轴同时驱动，速度控制的功率提高了，在智能化软件的控制下，多种印刷动作同时运作，从而生产效率也提高了。这种设备具有独特的Y轴PCB定位装置和Z轴PCB定位夹具，可在连续印刷时提供良好的支撑，再配以自动焊膏点涂装置、环境控制装置和在线SPC数据采集系统，可提供高质量、高效率的模板印刷。
3、焊膏工作环境由开放向封闭发展
在传统的焊膏印刷过程中，焊膏长时间暴露在开放环境下是引起印刷缺陷的重要原因。而DEK公司推出的Pro Flow封闭挤压式印刷头可有效解决上述问题。与焊膏在开放的环境中滚动不同，Pro Flow中的焊膏被装在密封的印刷头中，只有开孔焊膏才与网板接触，标准焊膏封装夹筒不断地通过压力来充填焊膏，并提供动压力，使焊膏进入开孔。这一Pro Flow技术从根本上消除了影响焊膏印刷的最大变量因素，广州SMT贴片加工厂家无需考虑印刷时间或机器工作时间等情况，从而得到满意的效果。
4、由漏印向喷印发展
毫无疑问，焊膏喷印技术是最近几年SMT设备领域中出现的最具革命性的新技术。它一改传统的丝网漏印模式，采用类似喷墨打印机的喷涂方式，由瑞典MYDATA公司开发成功，并应用在最新推出的MY500焊膏喷印机上，机器以每秒500点的速度在电路板的焊盘上滑动，喷印焊膏。
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