随着SMD元件小型化的发展趋势及SMT贴片加工工艺越来越高的要求，电子制造业对检测设备的要求也越来越高。科技的发展，满足人们各种愿望的便携设备越来越多，制作越来越精细，如蓝牙耳机，PDA，上网本，MP4，SD卡等等。这些产品的需求刺激了SMD元件小型化的发展，而元件的小型化也促进便携设备的发展。所以随着器件的小型化发展，我们更加需要AOI机器来对工艺进行过程控制，而不仅是检查出产生了缺陷的产品。这样我们就能在工艺中尽早发现缺陷，改善工艺，减少错误的发生。下面众焱电子小编将接着《各类SMT外观检测设备功能分析》的内容继续讲解分析。
6）超低的误判率：只有控制住基本的误判率才能真正发挥机器给工艺带来的信息的可用性和选择性以及操作性。
7）SPC制程分析及与其它位置AOI之间的缺陷信息共享：强大的SPC制程分析，外观检测的最终目的是改善制程，使制程合理化，达到最优的状态，从而控制制造成本。
2、炉前的AOI：由于元件的小型化，0201元件缺陷在焊接之后的维修已经很困难，01005元件的缺陷基本是不能维修的。所以炉前AOI会变得越来越重要，炉前的AOI可以检测贴片元件的偏位，错件，缺件，多件，极性反等贴片工艺的缺陷。所以炉前的AOI一定是在线的，最重要的指标就是高速，高精准度及重复性和低的误判。同时广州SMT贴片加工厂还可以与上料系统联网共享数据信息，只检测换料时段的换料元件的错件，减少系统误报，另外还可将元件的偏位信息传给SMT编程系统，即时修正SMT机器程序。
3、炉后的AOI：炉后的AOI按照上板方式分为在线的和离线的两种形式，炉后的AOI是产品最后的把关者，所以是目前应用最广泛的AOI，它需要检测整条生产线PCB缺陷，元件缺陷与所有的制程缺陷。只有三色高亮度的穹顶LED光源能充分显示出不同的焊接浸润曲面，才能较好的检出焊接缺陷，所以未来也只有这样光源的AOI才有发展的空间，当然未来，为了应对不同的PCB颜色，三色RGB的顺序也是可编程的。那就更加灵活了。那么未来什么样的炉后AOI可以满足我们SMT生产发展的需要呢？那就是：
1）高速。
2）高精度及高重复性。
3）高分辨率的相机或可变分辨率的相机：同时满足速度与精密度的要求。
4）低的误判与漏判：这需要在软件上提升，检测焊接特性最容易带来误判与漏判。
4、炉后的AXI:可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装，IC翘脚，IC少锡等等。尤其是X-RAY对BGA、PLCC，CSP等焊点隐藏器件也可检查，它是可见光AOI的一个很好的补充。
广州众焱电子有限责任公司www.gz-smt.com，是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司，拥有多年的电子加工经验，以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件，DIP插件加工产能为20万件/日，能够给你提供优质的电子加工服务。