1、芯片安装互联技术
芯片安装互联技术是IC的关键封装制造技术，IC芯片的安装（与基板的物理连接与互连（与基板的电气连接）是两种相辅相成、密切难分的组装工艺过程。多数广州SMT贴片加工厂中常见的互联术有:引线键合、载带白动键合和倒装焊接。面阵型芯片（如BGA）键合可以通过焊料凸键合和倒装焊接进行；周边型芯片键合（如QFP）可以通过引线键合和载带白动键合术进行。
1）引线键合：采用金属导线（金线、铝线），通过焊接连接芯片和基板。
2）载带自动键合（丁AB）：采用铜箔为连接导线，通过专用焊接装置（键合机）同时完成电路芯片与载带的连接，以及载带与外围电路的连接。
3）凸点载带白动键合（BTAB）：连接用凸点电极做在载带引线上，通过白动焊接完成与芯片连接。
4）微凸点连接（MBB）：采用光硬化绝缘树脂，并利用其硬化收缩应力完成芯片电极与基板电极的连接。
5）倒装焊法（CFC）：带有凸点电极的电路芯片面朝下，以凸点与基板焊盘经焊接而实现连接。
6）硅通孔技术（TSV）：通过在芯片和芯片之问、晶圆和晶圆之问制作垂直导通，实现芯片之问的互连技术。TSV能够使芯片在三维方向的密度最大，外形尺寸最小，并且大大改善芯片的速度和低功耗性能。
2、器件三维立体组装技术
三维立体组装就是把IC芯片（MCM片、WSI晶圆规模集成片）一片片叠合起来，利用芯片的侧面边缘或者平面分布，在垂直方向进行互连，将平面SMT贴片加工组装向垂直方向发展为立体组装。
1）晶圆级三维组装：对尚未划分成芯片的圆片经行叠层组装。这种方法在设计方面具有很高的灵活性，最适合于高速电路。
2）芯片级三维组装：对从晶圆片上划分好的芯片经行叠层组装。这种方法比晶圆级三维组装更容易把不同功能的LSI堆叠起来。
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