确定两个基准点就能确定坐标系,确定元件具体的贴装位置。这里所说的基准点的确定,其实就是SMT贴片加工过程中的Mark点的识别。下面众焱电子小编将接着《SMT贴片加工之Mark点的识别(一)》中的内容继续讲解分析。
2、这个公式表明,使用B对A进行腐蚀就是所有B中包含于A中的点z的集合用z平移。与膨胀的情况一样,式(4.3)并不是腐蚀唯一的定义形式,然而,由于与式(4.1)相同的原因,在形态学实际应用过程中式(4.3)更受欢迎。图4.7显示了与图4.6相似的过程。对比图4.7(c),以前的集合A显示为虚线。阴影区域的边界说明B的原点进一步移动的界限。超出这个界限会使集合不再完全包含于集合A中。因此,在这个边界(也就是阴影区域),点的位置构成了使用B对A进行的腐蚀。
图4.7腐蚀示意图
正如我们所见到的,膨胀是图像扩大而腐蚀使图像缩小。开操作一般使对象的轮廓变得光滑,断开狭窄的间断和消除细的突出物。闭操作同样使轮廓线更光滑,但与开操作相反的是,它通常消弥狭窄的间断和细长的鸿沟,消除小洞,并填补轮廓线中的断裂。使用结构元素B对A进行开操作,标示为AoB,定义为
这个公式说明,使用结构元素B对A进行闭操作就是用B对A进行膨胀,然后B对结果进行腐蚀。闭操作有一个简单的几何解释(见图4.8)。假设将结构元素B看成是一个扁平的“转球”。A●B的边界通过B中的点完成,即B在A的边界的外部转到时,B中的点所能到达的A的边界的最远点。开操作有相似的几何解释,只是在边界的内部转动B。简而言之,广州SMT贴片加工厂中的开操作和闭操作是一对对偶操作,图4.8说明了闭操作的这一基本几何性质。根据(4.5)的定义,以及闭操作具有使轮廓线更光滑,消弭狭窄的间断和细长的鸿沟,消除小洞,并填补轮廓线中的断裂的作用,对图4.5(b)进行灰值闭操作,得到图4.9(a)Mark点灰值闭操作效果图。从图4.9(a)可以看出,之前图4.5(b)中白色圆圈中的小黑点或小黑细线等都变成白色了,而整个圆圈变得更圆了。
图4.8 闭操作示意图
图4.9 Mark点灰值闭操作效果图
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