SMT贴片电容MLCC的失效改善对策（二）

片式陶瓷电容采用陶瓷材料作为绝缘介质，其内部由多个电容错位叠压而成，简称MLCC。MLCC具有体积小、单位体积电容量大、受温度等环境因素对性能影响小等优点，在军用通讯、雷达、炮弹引信、航空、航天、武器系统等领域被广泛应用。

为了适应集成电路和SMT贴片加工技术的发展,MLCC朝着高容量和小型化的方向发展,力求使多层陶瓷电容器叠层层数多,介质层厚度薄。但随着MLCC变得越来越小（薄）,MLCC装配的难度加大且易出现失效问题。下面众焱电子小编将接着《SMT贴片电容MLCC的失效改善对策（一）》中的内容继续讲解介绍。

二、工艺的改进

工艺方法选择上应多考虑MLCC的温度特性和尺寸，避免热应力造成的缺陷。比如1210以上的大尺寸MLCC，在选择焊接工序时，不宜采用波峰焊接，因为大尺寸的电容导热设计不如小尺寸，容易造成电容受热不均匀，从而产生破坏性应力。而一但焊接方法确定为波峰焊接或回流焊接时，应注意焊接设备的温度曲线设置，温度曲线应由授权的工艺技术人员负责设定，验证、修改和发布；参数设置中跳跃温度不能大于150℃，温度变化不能大于2℃/秒，预热时间应大于2分钟以上，焊接完毕不能采取辅助降温设备，应自然随炉温冷却。典型有铅的MLCC波峰焊接曲线见图14所示，典型有铅的MLCC回流焊曲线见图15所示。

连接器附近加装滤波电容，进行连接器插拔时，若连接器周围没有板面支撑设计，PCB板产生翘曲变形也可导致附近的器件产生裂纹，因此广州SMT贴片加工厂家可考虑在连接器周围增加安装孔或垫柱设计，以减少插拔过程印制板的变形。其次，从工艺设计流程上进行优化，通过制作托盘工装，将丝网印刷→表面贴装→回流焊接→裁板这种工艺流程改为表贴喷印→表面贴装→回流焊接工艺流程，以托盘工装为载体连接各小板，可省去拼板后再裁板的工步，图13为某产品使用托盘工装后的效果图。

表1预热时间要求

未完待续…

广州众焱电子有限责任公司www.gz-smt.com，是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司，拥有多年的电子加工经验，以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件，DIP插件加工产能为20万件/日，能够给你提供优质的电子加工服务。