SMT印刷工艺就是将焊膏压入模板开孔部的工艺,此时焊膏的旋转起着很大作用。通过刮刀移动焊膏时,在焊膏与印刷模板之间有摩擦力发挥作用,该摩擦力与焊膏移动方向相反。焊膏在该摩擦力的作用下会发生旋转,即滚动现象。一旦发生滚动现象,焊膏会经常碰撞滚动的前部,改变方向,并在滚动的前部产生压力,该压力就是将焊膏压入印刷模板的力。
与此同时,通过滚动,在抬起滚动的分析也有力作用。因此,许多广州SMT贴片加工厂为了实现正确的印刷,都会适当控制将焊膏压入印刷模板开孔部的力以及抬起刮刀的力。这些力均属于印刷工艺参数,它们的正确设定和调整对印刷质量起着非常重要的作用。下面众焱电子小编将接着《SMT印刷参数与模板印刷制程质量的分析(三)》中的内容继续讲解分析。
七、清洗频率
印刷模板的清洗主要分为两种:一种是在线清洗;另一种是离线清洗。在线清洗的目的是清洗掉印刷模板与PCB板接触一面的残余焊膏。在线清洗的方式通常采用湿-真/干,即先湿擦再真空擦和干擦,湿擦的目的是将残余焊膏去除,而干擦是将助焊剂残余去除,真空擦是将有所模板开孔内的残余焊膏吸去。清洗频率根据不同的线路板而定,通常元件密集、焊盘间距小或有BGA的清洗频率要较快,可采用每印刷十块左右PCB板清洗一次,或根据印刷质量进行合理调整。
而离线清洗主要发生在三种情形下,一是SMT贴片加工生产线停线超过20分钟,若这时重新开线,由于焊膏在印刷网板上停留时间过长,部分焊膏凝结在印刷网板,肯堵塞印刷网板 开孔,从而影响焊膏的印刷质量。二是仅采用在线清洗还不能完全保证质量,特别是有BGA时需定时离线清洗印刷网板,通常要求每两小时清洗一次。三十该产品生产任务完成,换其他产品时需清洗被换下的印刷模板。
八、其他方面
模板上焊膏量不足时,刀片在刮动时焊膏在模板上就不会滚动,从而造成焊膏不能良好沉积。一般模板上焊膏量最少要保证焊膏滚动时其直径在12.7mm~25.4mm之间。
印刷间隙不当,印刷间隙过大时,焊膏沉积会过量、偏离焊盘、不整齐等。间隙过小时可能沉积量不够。
环境温度不当,印刷时环境的变化会直接影响到焊膏的黏度。温度过高则黏度降低,会使焊膏沉积不整齐,易塌边。温度过低,焊膏黏度加大,会使模板孔壁粘上焊膏
模板框架不当,过小的模板框架在使用间隙印刷时,总会使模板的周边出现桥接和印刷不清晰的现象。框架的变形会使印刷无法间隙模板的周边绷紧不当,如果模板周边的网边太松或某一方向上绷得过紧的话,印刷时模板在平台X、Y方向上将产生位移,随着刮刀压力的增加,这种位移会增加。
操作不当,模板的清洗有干洗、湿洗和真空洗等多种方法。某些时候,清洗方法选择不当或清洗的频次不够可能造成印刷不良。
检验不当,检验的方法很多,有目视检验、脱机手工检验、脱机自动3D检验、印刷机在线检验、线内抽样检验及在线100%检验等多种,应根据需要去选择。忽略或不认真的检验是非常有害的,因为检验是发现问题的第一步。面议检验就不会发现任何问题,更不可能去纠正生产中实际已经存在的问题了。
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