SMT印刷工艺就是将焊膏压入模板开孔部的工艺，此时焊膏的旋转起着很大作用。通过刮刀移动焊膏时，在焊膏与印刷模板之间有摩擦力发挥作用，该摩擦力与焊膏移动方向相反。焊膏在该摩擦力的作用下会发生旋转，即滚动现象。一旦发生滚动现象，焊膏会经常碰撞滚动的前部，改变方向，并在滚动的前部产生压力，该压力就是将焊膏压入印刷模板的力。
与此同时，通过滚动，在抬起滚动的分析也有力作用。因此，很多广州SMT贴片加工厂为了实现正确的印刷，必须适当控制将焊膏压入印刷模板开孔部的力以及抬起刮刀的力。这些力均属于印刷工艺参数，它们的正确设定和调整对印刷质量起着非常重要的作用。下面众焱电子小编将接着《SMT印刷参数与模板印刷制程质量的分析（二）》中的内容继续讲解分析。
五、脱模速度
当基板下降时，由于焊膏的黏着力，使印刷模板所受的粘结力变大，形成挠曲。如果印刷模板挠曲变大，模板因挠曲的弹力要回到原来的位置。其结果就是在某个位置，模板因其弹力快速复位，抬起焊膏的周围，两端形成极端抬起的印刷形状，抬起高度与模板的挠度成正比。严重的情况下还会刮掉焊膏，使焊膏残留到开孔部内。脱模速度通常设定为0.3~3mm/s。在印刷时模板与PCB间隙小于0.5mm，脱模距离一般为3mm。而实际脱模速度由于模板变形速度的影响使得前半速度小而后半速度大。
六、刮刀走向
在进行SMT贴片加工印刷时，也还要考虑磨板开孔与刮刀走向的关系，当刮刀沿着磨板X或Y轴方向90°运行时，往往导致开孔不同走向的焊膏沉积量不同。经验表明，当开孔长度方向与刮刀刮印方向平行是焊膏填充性能好；开孔长度方向与刮刀刮印方向垂直时则焊膏的填充性能差，前者比后者的焊膏沉积厚度多30%。采用向量印刷可以解决这一问题，向量印刷可以在0~90°内以任意角度进行印刷，而当刮刀以45°方向进行印刷时可以明显改善焊膏在不同模板开孔走向上失衡现象，同时还可以减少刮刀对细小间距模板开孔的损坏。也可以采用调整开孔尺寸大小即垂直于刮刀行程方向的目标开孔尺寸比平行于刮刀行程方向的开孔略宽写，以获得相等的焊膏填充量。
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