SMT印刷工艺就是将焊膏压入模板开孔部的工艺,此时焊膏的旋转起着很大作用。通过刮刀移动焊膏时,在焊膏与印刷模板之间有摩擦力发挥作用,该摩擦力与焊膏移动方向相反。焊膏在该摩擦力的作用下会发生旋转,即滚动现象。一旦发生滚动现象,焊膏会经常碰撞滚动的前部,改变方向,并在滚动的前部产生压力,该压力就是将焊膏压入印刷模板的力。
与此同时,通过滚动,在抬起滚动的分析也有力作用。因此,很多广州SMT贴片加工厂为了实现正确的印刷,都会适当控制将焊膏压入印刷模板开孔部的力以及抬起刮刀的力。这些力均属于印刷工艺参数,它们的正确设定和调整对印刷质量起着非常重要的作用。下面众焱电子小编将接着《SMT印刷参数与模板印刷制程质量的分析(二)》中的内容继续讲解分析。
四、刮刀角度
刮刀角度是刮刀垂直于水平面上,其刮刀刀片与水平面所形成的较小的角。目前业界普遍采用的刮刀角度为45度和60度。在这两种设计中,到底哪一角度才能获得较佳的印刷效果呢?下面从以下几个方面对45度刮刀和60度刮刀进行比选,确定更适合无铅制程的刮刀角度。
1、刮刀结构
1)刮刀外表面:45度刮刀外表面有v形凹槽,60度刮刀外表面较平整。
2)刮刀刀片:60度刮刀的刀片较宽于45度刮刀。前者为17cm,后者为11cm。
3)刀片的固定:45度刮刀的刀片固定较60度刮刀刀片的固定多了前挡片。
2、刮刀工作状况
1)滚柱
在斜边相等的情况下45度三角形形成的三角形面积大于60度三角形,也就是会有更多的锡膏存在于刀片的钢板形成的三角区域内减少了外滚柱锡膏的量。同时60度斜面上的物体比45度上相同质量的物体更易下滑,因此在刮刀垂直时沾附在上面的锡膏更易向下滑动有利于降低刮刀锡膏沾附量。因此60度刮刀形成的滚柱较45度的粗,同时刮刀刀片上的锡膏更易向下滑动。
2)平正
由于45度刮刀的刀片宽度小于60度刮刀刀片,在材料相同的情况下前者刀片的硬度大于后者。在印刷过程中,机器会给刮刀一个压力,由于前者较硬,不易产生形变,因此轻微的不平整也会对印刷制程较大的影响。所以在目视45度刮刀平整的情况下,使用刮刀发现有多处刮不干净,而60度刮刀不会发生这样的情况。
3)工作压力
在刮刀工作时机器会对其有一定的压力,在该压力下垫片会产生一定的形变。由于45度刮刀刀片较硬,在相同力的作用下,刮刀刀片部分不易产生形变,因此在刮刀刀片和模板不是完全平整的状况下,对局部的锡膏刮不干净很难克服或要达到相同的印刷效果会需要更大的压力。
4)刀片与模板的贴紧状况
通常情况下刮刀刀片与模板的贴紧状况受工作压力,刮刀刀片,模板状况,刮刀刀片与模板平整度差异,锡膏颗粒大小等因素的影响。在模板和锡膏不变的状况下,SMT贴片加工厂只需比较相同印刷效果时的压力大小。通过工作压力的比较,已经可以比较得出45度刮刀的贴紧度不如60度刮刀且较难克服刮刀与模板之间的平整差异。
5)由于45度刮刀在结构上所形成的死角较60度刮刀的多,而且死角较60度刮刀的低。因此在结构上更可能沾附更多的锡膏,同时不利于去除。因此45度刮刀上的残余锡量较多(60度刮刀残余锡量为37克,45度为45克)。
6)刮刀下锡量
在45度和60度斜面与水平面形成的夹角内,45度夹角对锡膏的下压力大于60度斜面对锡膏的下压力。同时在斜面面积相同的情况下,锡膏在水平面停留的时间,45度刮刀较60度刮刀长。由这两方面的影响,有利于锡膏对PCB板的渗透和吸附,因此45度刮刀下锡量会高于60的刮刀。
7)刮刀的清洁维护
从刮刀刀片结构上看,45度刮刀刀片的固定较60度刮刀刀片的固定复杂,且容易产生残留锡膏的死角,不利于清洁维护;从刮刀外表面结构上看,45度刮刀外表面结构类似W形容易残留异物可能影响因素品质,也不利于清洁维护。
通过以上比较、分析得出,目前选用60度刮刀较为合适。因为,它能更好的节省锡膏,且模板不会有更多的伤害。虽然,45度刮刀可能在下锡量上有更好的表现,但目前下锡量并不是印刷制程的大问题。
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