花球焊盘BGA芯片,其外封装焊球直径相同,但是焊盘设计有许多种,在SMT贴片加工组装过程中对回流焊温度曲线的设置、模板开孔方案以及焊膏的选择等,都提出了很高的要求。分析了花球焊盘BGA芯片SMT组装过程中的工艺控制要点,制定了工艺参数设定方案,解决了该芯片的SMT组装问题。该案例为同类器件的SMT组装,提供了一种工艺解决方案。
在SMT工艺质量控制相当成熟的今天,BGA的焊接一直是重要关注的环节。一个OEM工厂的制程能力,在很大程度上取决于BGA的焊接水平。下面众焱电子小编将接着《SMT制程之花球焊盘BGA焊接技术研究(三)》中的内容继续进行分析讲解。
3、后期验证
验证1:在生产SOM产品时,发现有同类型的芯片。该芯片名称COREI7-4650U,封装尺寸40mmx24mmx1.5mm,FCBGA1168?。经过产品评审,决定仍然采用阶梯网板,网板厚度采用0.1mm钢片,该BGA处采用0.12mm的阶梯,开口方式借鉴DSP产品的生产工艺控制。生产后经过X-RAY检查没有出现虚焊现象。经过功能测试,产品性能稳定。
验证2:生产XTDB产品,产品使用IntelC61225x25mm836PFCBGA,焊盘设计方式类似,网板采用同样的开孔方案。焊接后没有出现焊接不良现象。
当然,一个稳定的工艺参数不是一次就得出来的,小的细节需要进行几次调整。但是确定的工艺方案是正确的,大的方向不会改变。
四、结论
在通常的BGA焊接控制中,焊膏选择和炉温参数设定是工艺质量的重要控制内容。对于花球焊盘弓形芯片SMT过程,建议广州SMT贴片加工厂除了同样要注意以上两方面工艺控制之外,还要注意以下几点:
1、此类芯片功能复杂,为了适应产品薄型化的要求,PCB和BGA都容易变形。一般控制炉温曲线,需要到达240度,才能保证BGA平整,和PCB平整的贴合;
2、在保证焊接过程中不出现桥接的情况下,尽可能的扩大网板开口。在参照供应商建议的网板开孔方式的前提下,着重考虑BGA四角周围和内圈的焊点的开口改变。通过扩大网板开孔而增加了焊点焊锡量,既能够帮助焊膏的助焊剂保持活性,又可以补偿焊点变形,有利于形成合格焊点;
3、使用该类芯片的产品功能复杂,使用的元件的种类差异较大,为了保证锡膏转印率及避免桥接,考虑阶梯网板;同样,测温板注意特别要兼顾各类元件。
4、控制锡膏的网板时间,保持锡膏助焊剂的活性。结合网板脱模和锡粉颗粒的选择,考虑选用黏着力大的锡膏;
5、在SMT的全过程中,注意保证PCB支撑良好或使用合适的托盘,避免其变形。
该文分析呈现给业内同行,期待通过技术交流,提高我们的生产工艺质量控制能力。因为局限于检测分析设备匮乏及本人的经验及理论水平,文中不足之处,欢迎专家批评指正。
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