目前的电子产品中，含铅成分的分布以焊锡接点为主，约占全部铅含量的70%。其次为印刷电路板所使用的表面处理材料约占25%，另外有5%则存在于组件导线架的电镀层上。
电子产品无铅化主要可区分为印刷电路板及零组件无铅化、焊料无铅化以及SMT贴片加工制程无铅化三个方面。接下来，众焱电子小编就为大家详细的介绍一下。
1、印刷电路板无铅化
印刷电路板无铅化的困难度较低，只要基板耐热足够、采用不含铅且耐热性佳的金属表面处理通常可满足需求。近几年由于成本考虑及无铅焊料的焊接性问题，许多新兴的表面处理方式如有机保护膜、浸镀银、以及浸镀锡等都在快速发展之中。
FR4玻璃纤维/环氧树脂材料适用于大多数无铅焊膏。不过有些合金需要高得多的熔点。这种情况下可使用FR5玻璃纤维/聚酰亚胺或玻璃/BT环氧树脂材料。这类PCB材料的唯一缺陷是成本较高。
目前印刷电路板的无铅化选择要考虑价格的因素，多采用FR4板材加上有机保护膜OSP的表面处理方法。
2、元器件无铅化
目前元器件部分以被动元件的无铅化进展较快，在欧盟法规催化全球无铅运动中，被动器件供货商领先半导体厂商进行产品的无铅化。除了欧盟法规的直接要求以外，各大电子产品生产厂家，如摩托罗拉等早已开始向自己的元器件供货商提出产品无铅化的要求。
3、无铅焊接材料
电子产品的组装、生产所用的焊接材料主要有三种形式：回流焊接使用的锡膏、波峰焊接使用的锡条和手工焊中使用的锡丝。无铅焊接材料是电子产品无铅化中发展最快的一部分。2000年之后，在美国国家电子制造业创进会与美国Soldertec Ltd等单位分别提出以锡银铜合金来替代锡铅合金的建议后，锡银铜合金已成为无铅焊接材料的主流产品。
4、无铅化对SMT贴片加工生产影响
向无铅焊接技术转化，使SMT贴片加工技术的方方面面都受到了影响。简述如下：
1）新型焊接技术的概念
转变传统的锡-铅焊接化学方法，寻求新的出路。新型无铅焊接概念主要包括锡-银-铜和锡-铜（SnAgCu）焊接技术。大部分广州SMT贴片加工厂为实现无铅焊接，正在向锡-银-铜合金家族转型。
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