根据片式元件立碑发生的机理,立碑发生的原因也就需要从元件两端润湿力不均衡的原因方面进行分析。在实际的SMT贴片加工生产过程中,可能导致两端润湿不均衡的原因很多,但并不是所有的原因都一定会产生立碑,跟着众焱电子小编一起来看看这些原因都有哪些?
1、元件两个焊接端子镀层可焊性不良,如果两个端子可焊性有差异,润湿能力不一样,就会产生两个不同的润湿力矩,就可能发生润湿不良、偏移或立碑问题。如果一端根本不润湿,立碑基本是妥妥的了。
2、两个焊盘沉积锡膏体积差异大,两处锡膏熔化所需要的热量不同而导致锡膏熔化速率差异而产生差异的润湿,就可能发生偏移、立碑的问题,但这个问题其实一般不容易发生,毕竟钢网的开孔差异也不会太大。
3、锡膏印刷偏位,如果锡膏印刷偏移而没有完全沉积在焊盘上,这可能导致元件端子不能与锡膏有效接触,可能根本就不接触锡膏或少量接触,这都极有可能产生立碑或偏移问题。
4、两个焊盘面积不同,这其实是设计上的问题,通常发生的可能是两个焊盘的设计方式不一样,一端是NSMD焊盘设计方式,另一端是SMD焊盘设计方式,这当然可能与产品电性能设计有关,如电源或接地脚就可能是这样的设计,这样的设计差异,可能导致两方面的问题,一是焊盘面积不一样影响锡膏熔化后在焊盘上的流动,其二就是两个焊盘的吸热和散热速率不一样,对应的焊盘温升差异,这就会导致锡膏熔化速率及润湿差异,进而导致偏移或立碑问题发生。
5、阻焊膜厚度,特别是在两个焊盘之间的阻焊膜,如果阻焊膜高于焊盘平面,在焊接时就相当于跷跷板,两端润湿的轻微差异都可能放大导致润湿不良或立碑效应。
6、焊盘间距过大,这在很多设计上都可能看到,两端间距大,这发生立碑的概率是很大的。
7、如果元件中间下面有锡膏存在,锡膏熔化后可能垫高元件而如阻焊膜作用一样导致立碑问题发生。
8、贴装压力不足,元件不能与锡膏有效接触,这可能导致传输过程中元件偏移而导致立碑。
9、氮气用量问题,现在很多广州SMT贴片加工厂的无铅工艺有时为了保证好的焊接效果而采用氮气回流,这对提高可焊性或减少焊点的空洞问题是有帮助的,但其实对于立碑效应,如果控制不当,可能适得其反。氮气的控制主要是控制氧气含量,氧气含量越低当然越好。但如果氧气浓度过度,由于没的氧气的阻碍,端子可焊性增加而焊料的润湿性也大有提高,这可能放大元件端子本身可焊性的差异,反而导致立碑问题的发生。
10、贴装精度不足也可能导致立碑,这也可以理解,这其实与锡膏印刷偏位机理一样,锡膏不能与元件的两个端子充分接触而导致两端的润湿差异,立碑或偏移就可能发生。
11、Profile问题,如果升温速率太快,可能导致板上的温度升高或热量分布不均衡而导致立碑。
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