随着移动互联网和智能技术的普及,便携式电子产品向轻、薄、软、小发展,元器件在PCB上的组装密度越来越大、焊盘尺寸越来越小。而在0201、01005、03015等细微元器件焊接时,锡膏颗粒的大小和一致性对印刷质量有重要影响。按照钢网开孔规范,宽厚比>1.5的原则,01005、03015元器件的印刷钢网厚度将分别小于0.13mm、0.1mm。一般采用0.8-0.6mm厚度钢网,以满足钢网开孔面积/孔壁积>0.66,保证基本的脱模要求。
众焱电子通过实践证明,在SMT贴片加工过程中的焊膏厚度方向至少保证三层以上锡粉,才能获得良好的印刷效果,用户推荐使用5#粒径(15-25μm)以下的超细锡粉更好的保证印刷质量。
由于锡粉粒径小,单位质量的锡粉表面积增大,氧含量迅速升高。助焊剂需要更强的去氧化能力,但又要保证锡粉不会在常温里与酸性较强的助焊剂发生反应,产生变质。
由于焊盘宽度小,钢网的宽厚比较小,因此,许多广州SMT贴片加工厂所使用的锡膏需要有非常好的脱模能力,才能确保焊盘上得到足够的锡膏量,完成合格焊接。
钢网开孔较小,细颗粒锡粉团聚将产生堵网,或者因助焊活性不够而产生不熔合状况,造成虚焊、头枕效应等焊接缺陷。
精密焊锡膏还必须具有良好的触变性能,防止因锡膏坍塌,而造成细间距引脚间的短路、放电、电迁移故障。
广州众焱电子有限责任公司www.gz-smt.com,是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司,拥有多年的电子加工经验,以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件,DIP插件加工产能为20万件/日,能够给你提供优质的电子加工服务。