在SMT制造过程中,锡膏印刷结果对SMT贴片加工制造品质有着举足轻重的影响。影响锡膏印刷质量的因素有很多,如钢网的制造工艺,钢网的开孔设计,PCB的平整度,印刷参数的设置,锡膏本身的特性等等。下面众焱电子将接着《SMT贴片加工厂如何选择自己适用的锡膏?(二)》的内容继续分析介绍。
4、粘附力(Tackiness)测试
粘附力就是锡膏固定元件的能力,元件放置锡膏上不会因为在轨道上的运动或停止变换而出现移动。如果粘附力不足,当PCB带着元件在轨道上运动或停止启动时,元件就可能出现移动而导致偏位,短路问题。
通常将元件贴装在印刷锡膏的测试板或PCB板上,保持一段时间,间隔两小时进行碰撞测试。让PCB在轨道上运行,在正常的停止位置不会因为运动的变化而出现元件发生位移。当然,粘度测试也是必要的,但大部分生产厂家都没有配置该类测试仪器,而需要通过第三方检测机构测试其粘度是否满足规格要求。其实也可以直接采用实际生产条件进行测试,以实际结果为评估依据。粘度值是一个评估参数,最关键的还是要看实际的应用效果。
5、助焊剂残留检测
助焊剂残留是否需要检测可以根据实际情况而定,对于消费电子产品采用免清洗锡膏或助焊剂,除非有特殊情况,很多广州SMT贴片加工厂家一般不对助焊剂残留进行检测。
对于免清洗工艺来讲,助焊剂残留过多可能影响外观方面的检查,降低AOI或目测检测效果,产生误判而影响生产效率,这也是免清洗锡膏的选择要素之一。
6、焊接质量检测
一款锡膏是否适用,关键还是要看其焊接质量,前面所有评估要素都是为了得到好的焊接效果。通过对回流后的焊接质量数据进行统计,对产生的缺陷问题进行分析并确定是否与锡膏品质相关,锡膏导致的润湿不良或短路等问题是可能存在的,特别是现在无铅工艺的推广应用。生产现场可以采用一些简单比对试验进行验证:通过对不同品牌、不同类型的锡膏进行生产比对,从中选出一款适用自己产品生产特性的锡膏。
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