在SMT制造过程中,锡膏印刷结果对SMT贴片加工制造品质有着举足轻重的影响。影响锡膏印刷质量的因素有很多,如钢网的制造工艺,钢网的开孔设计,PCB的平整度,印刷参数的设置,锡膏本身的特性等等。下面众焱电子将接着《SMT贴片加工厂如何选择自己适用的锡膏?(一)》的内容继续分析介绍。
三、锡膏加热处理后
1、印刷性和工作寿命测试
锡膏在使用过程中需要有良好的印刷性和长久的工作寿命。锡膏的工作寿命主要是指锡膏在钢网上持续印刷时间。锡膏需要能很好地填充钢网上的所有开孔,特别是一些微小的开孔。而且钢网和PCB分离时,锡膏要有良好的脱模性能,确保焊盘上沉积的锡膏有很好的形状及足够的体积量,而且不会出现飞溅等任何异常情况。
这个评估过过程可以与正常的生产过程结合,不必要做额外的准备或投入。正常进行SMT锡膏印刷,观察钢网上锡膏状态,印刷后锡膏形状,SPI检测锡膏体积或覆盖面积,以及长时间印刷后,锡膏在钢网上的状态。在某个广州SMT贴片加工厂中就曾经发生过一个案例:锡膏在连续印刷一段时间后,完全粘附在刮刀上了,钢网上完全看不到锡膏存在,这种情况会严重影响锡膏在钢网孔内的填充,其印刷性及工作寿命肯定无法满足正常的生产要求。
2、润湿性测试
锡膏印刷到PCB焊盘上,按照正常的回流过程,锡膏熔化后润湿PCB焊盘。观察印刷后锡膏在焊盘上的面积覆盖,锡膏熔化润湿焊盘面积,理论上扩散范围越大越好(相对于锡膏)。焊料必须明显润湿焊盘,而且不能有明显的不润湿及退润湿现象存在。
3、锡球测试
锡膏印刷在陶瓷板表面,按正常的SMT回流温度熔化锡膏,由于陶瓷基板与锡膏之间不会产生润湿,锡膏熔化后在液体的表面张力作用下,它会自然的形成一个金属球。如果锡膏质量不好,熔化的金属就不能完全聚合成单个锡球而是在陶瓷基板上形成很多小的锡球。这样的锡膏在使用过程中可能导致焊点成形不好,虽然锡膏量充足,但可能因为焊料熔化不能聚合而呈分散状态,导致最终的焊点强度(少锡)不足。在实际应用过程中,陶瓷基板的准备相对较为困难(现场不容易找到),可用一般的PCB替代验证,将锡膏印刷或涂抹在阻焊膜(绿油)上面,进行回流处理,二者的评估效果基本相同。
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