在芯片行业，并购导致巨型供应商出现，这些巨头举足轻重，可左右行业发展。电子元器件涨价是近年来第一次，PCBA包工包料采购焦急地在涨价之前下订单，据可靠研究显示，多数半导体供应商将持续增加市场份额，而且可能长期拥有产业链定价权，半导体产业合并及分销渠道销售模式变化，让客户选择变少。供应商在减少，有效设计资源也减少。这种产业变化趋势，伴随设计复杂度上升及产品生命周期缩短，将促使供应商更倾向提供完整解决方案。这些巨头因为规模巨大而位置稳固，在销售渠道议价能力增加，市场份额扩大。
1、技术转换与产能
技术转换造成的短缺，为元器件供应带来了多米诺效应，特别是在波动剧烈的存储器市场。固态硬盘的关键元器件是闪存，闪存技术正在从2D向3D转换，技术升级造成了固态硬盘和闪存的供应紧张，而且这种状况还在延续。闪存供应紧张情绪传染到成熟技术产品，例如DRAM，服务器内存模组出现供应紧张，而云计算又拉高了市场对服务器的需求。
糟糕的是，据福布斯消息，主要存储器厂商在投资扩产上仍比较谨慎。DRAM厂商2017年资本支出预计同比增长24%，远低于2015年峰值。虽然DRAM价格上涨很多，但各厂商更愿意升级技术，而不是扩产。这使得DRAM供应将继续吃紧，也预示DRAM价格将维持高位。据福布斯报道，美光希望DRAM供应增长15%至20%，而需求增长则在20%至25%之间。
标准半导体产品交期仍在延迟，包括被动元件和存储器，市场看起来极不稳定，虽然高科技半导体领域的一些特定产品交期被拉长，考虑到各种因素，众焱电子小编觉得仍将看到供应储备在增加，交期越来越确定，由于交期延长而取消订单的比例也在正常水平。
2、艰难选择
元器件厂商面临两难选择，增加产能代价高昂，但不增加产能则意味着市场份额损失。增加产能需要在设备上投入大量资金，而新增产能投产也需要很长时间，远水难救近火，我们现在看到供应短缺已经波及多种产品—被动元件、多层陶瓷电容（MLCC）、钽电容，部分电阻以及二极管。
全球最大DRAM供应商三星正在考虑，在投资升级新技术的同时增加产能。以以往的经验来看，至少需要6至12个月才能增加一座工厂的产能，从而平衡供需。
采购方同样面临选择困难。供应商和分销商往往以客户购买历史为基准备货，大家都知道，客户要的常比实际需求多，要分清：恰好够用还是以防万一。
在过去，进入供应紧张时期时，采购方可能会转向公开市场购买。公开市场以独立分销商为主，通常它们不具备授权代理资格。如果从公开渠道购买，有可能会买到假货，而从授权分销渠道购买，买到假货的风险会小很多。
广州众焱电子有限责任公司www.gz-smt.com，是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司，拥有多年的电子加工经验，以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件，DIP插件加工产能为20万件/日，能够给你提供优质的电子加工服务。