如果完全依照TQRDCE这六项标准来评估或考核一家SMT贴片加工厂，看看这家SMT贴片加工厂够不够资格生产符合品质的组装电路板，则会有很多项目需要检查与评核，而且很多考核项目老实说不是我们自己就能决定的。
但如果纯就技术角度与品质观点来看，其实我们只要在SMT整个制程当中挑出几个最重要的环节来检查，大致就可以看出一家SMT贴片加工厂有没有能力生产符合我们要求的板子了。下面众焱电子将接着《客户评核SMT制程时最重要的程序及环节是什么？（二）》中的内容继续讲解。
2、钢网/钢板的因素（Stencil）
锡膏印刷的钢板材料通常使用钢材，比较不会坍塌，张力也较强，其开孔（Aperture）的刻制常见有化学腐蚀（etching）和镭射切割（laser）两种方法，另外还有电铸法。每种方法的费用也都不一样，对于有细间距密脚IC的产品，建议使用镭射切割的钢网，因为镭射切割的孔壁较直，锡膏脱模后成型会较为整齐。电铸钢板虽然较好，但效果有限，而且费用也不便宜。
钢网的厚度与开孔的尺寸大小对锡膏的印刷以及后续的回流焊接品质有着很大的影响，原则上锡膏印刷最主要的管控点是锡量（volume），也就是要计算锡膏体积的大小是否符合最种的焊锡需要量。原则上SMD零件越小，钢板的厚度就必须越薄，因为所需要的锡膏量要越少，但是请记住锡膏的厚度越薄，锡量就越难以控制，一般正常的钢板厚度为0.12～0.15mm，如果有细间距的零件（0201以下）就要使用0.10mm以下的钢板厚度。
3、丝印机印刷参数的设定调整
1）刮刀压力
刮刀压力的改变，对锡膏印刷来说影响重大。刮刀压力太小，会使得锡膏不能有效地落到钢板开孔的底部且不能有效转印到焊盘上；刮刀压力太大，则会导致锡膏印得太薄，严重时甚至会损坏钢板。最佳状态为刮刀刮过去时刚好可以把锡膏从钢板表面刮干净。
2）印刷厚度
印刷厚度大部分是由钢板的厚度来决定的，锡膏印刷厚度的微量调整，则可以透过调节刮刀速度及刮刀压力来达成。适当地降低刮刀的印刷速度，也能够增加印刷至电路板（PCB）的锡膏量。
3）钢网清洗
在锡膏印刷过程中一般每隔10块板就需要对钢板底部做一次清洗，其目的是为了消除钢板底部的附着物以及渗透的锡膏，很多广州SMT贴片加工厂家通常都会采用无水酒精作为清洗液。
想达到确实的SMT加工的品质，就必须对SMT作业的各个生产环节的关建因素进行研究与分析，有时候还得使用实验计画，以制定出有效的控制方法，作为关建工序的锡膏印刷更是整个SMT制程的重点中之重点，只有制定出合适的参数，并确实掌握它们之间的规律，才能得到优质的锡膏印刷品质。
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