如果完全依照TQRDCE这六项标准来评估或考核一家SMT贴片加工厂,看看这家SMT贴片加工厂够不够资格生产符合品质的组装电路板,则会有很多项目需要检查与评核,而且很多考核项目老实说不是我们自己就能决定的。
但如果纯就技术角度与品质观点来看,其实我们只要在SMT整个制程当中挑出几个最重要的环节来检查,大致就可以看出一家SMT贴片加工厂有没有能力生产符合我们要求的板子了。下面众焱电子将接着《客户评核SMT制程时最重要的程序及环节是什么?(一)》中的内容继续讲解。
二、锡膏印刷的能力
至于锡膏印刷能力的考核,可以要求取PCB上有细间距(0.4mm或0.5mm)BGA的板子来做锡膏印刷的测试,让同一片PCB通过多次(5~10次为宜,如果可以作到25次当然最后,但太花时间了)的反覆锡膏印刷,每一次印刷后都要在显微镜下关察其印刷的结果(建议拍照四个角落存档),检查有无连锡现象或是印刷有无偏移超过焊垫/焊盘1/3颗锡球来判断其印刷能力。
如果产线有SPI(Solder Paste Inspector,锡膏检查机),建议要量测锡膏印刷量(体积),然后计算变异数,算Cpk的意义应该不大,因为公差难以定义。
另外,钢板的擦拭与清洗也是影响锡膏印刷好坏的因素之一,因为锡膏印刷久了会有渗锡(锡膏沾到钢板背面)的问题,这是造成连锡的一大兇手,所以每隔一段时间(印刷几次PCB)要用无尘布擦拭一次钢板就成了重点,还有钢板印刷多少次要用超音波清洗一次可以避免孔洞堵塞的问题。
以上是SMT制程考核检查的重点。当然,真正锡膏印刷工艺该注意事项可不只这样而已,否则广州SMT贴片加工厂家怎么会需要这么多的SMT工程师呢!以下稍微整理一些SMT作业时该注意的事项:
1、锡膏的因素(Solder paste)
锡膏主要成分为锡粉(金属合金颗粒,有Sn、Ag、Cu、Bi)与助焊剂,大概各占50%的体积比,其他还有流变性调节剂、粘度控制剂、溶剂等。依据自己产品的特性选择一支适当的锡膏是必须的;另外,锡粉有分不同大小,号码越大的颗粒越小,一般SMT贴焊时采用3号的锡粉,而细间距或小型焊垫的贴焊则采用4号锡粉。
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